军用AI芯片算力功耗比（TOPS/W）

信息概要

检测项目

算力精度,功耗稳定性,抗干扰能力,温度适应性,电磁兼容性,工作电压范围,峰值算力,持续算力,动态功耗,静态功耗,散热性能,信号完整性,时钟同步性,数据吞吐率,延迟时间,错误率,封装可靠性,抗震性能,防尘防水等级,长期老化性能

检测范围

边缘计算芯片,云端推理芯片,训练加速芯片,低功耗嵌入式芯片,高性能计算芯片,神经网络处理器,图像处理芯片,信号处理芯片,雷达处理芯片,加密计算芯片,多核并行芯片,异构计算芯片,FPGA加速芯片,ASIC专用芯片,SoC系统芯片,存算一体芯片,量子计算芯片,光计算芯片,生物启发芯片,模拟计算芯片

检测方法

静态功耗测试：通过固定负载测量芯片在待机状态下的功耗。

动态功耗测试：模拟实际运算场景记录功耗变化曲线。

算力基准测试：使用标准算法库评估芯片理论算力。

温度循环测试：在-40℃至125℃范围内验证性能稳定性。

电磁干扰测试：检测芯片在强电磁环境中的工作状态。

信号完整性分析：通过眼图测试评估高速信号质量。

时钟抖动测试：测量时钟信号的时序偏差。

数据吞吐测试：统计单位时间内处理的数据量。

延迟测量：记录从输入到输出的响应时间。

错误注入测试：人为引入噪声验证容错能力。

机械振动测试：模拟运输和使用中的机械应力。

湿热老化测试：在高温高湿环境下加速老化。

封装气密性检测：用氦质谱仪检测封装密封性。

散热性能测试：通过红外热成像分析温度分布。

电源噪声测试：测量供电系统的纹波系数。

检测仪器

示波器,频谱分析仪,网络分析仪,逻辑分析仪,功率分析仪,温度循环箱,电磁兼容测试仪,信号发生器,误码率测试仪,振动试验台,热成像仪,老化试验箱,氦质谱检漏仪,电源噪声测试仪,眼图分析仪

北检院部分仪器展示