石墨化度电子背散射衍射检测

信息概要

石墨化度电子背散射衍射检测是一种用于分析材料微观结构和晶体取向的高精度检测技术。该技术通过电子背散射衍射（EBSD）获取材料的晶体学信息，结合石墨化度分析，可准确评估材料的石墨化程度及其对性能的影响。检测的重要性在于为材料研发、质量控制及工艺优化提供科学依据，广泛应用于碳材料、冶金、新能源等领域。

检测项目

石墨化度, 晶体取向, 晶界分布, 晶粒尺寸, 织构分析, 相组成, 位错密度, 应变分布, 取向差, 晶界类型, 晶界角度, 晶粒形貌, 晶体对称性, 取向分布函数, 晶界迁移, 晶粒生长方向, 晶体缺陷, 局部取向, 晶界能, 晶界特性

检测范围

石墨电极, 碳纤维, 石墨烯, 碳纳米管, 石墨负极材料, 石墨坩埚, 石墨密封材料, 石墨散热片, 石墨润滑材料, 石墨模具, 石墨轴承, 石墨涂料, 石墨复合材料, 石墨耐火材料, 石墨导电材料, 石墨增韧材料, 石墨隔热材料, 石墨防腐材料, 石墨催化剂载体, 石墨储能材料

检测方法

电子背散射衍射（EBSD）：通过扫描电子显微镜获取晶体取向信息。

X射线衍射（XRD）：分析材料的晶体结构和相组成。

拉曼光谱（Raman）：检测石墨化程度和缺陷分布。

扫描电子显微镜（SEM）：观察材料表面形貌和微观结构。

透射电子显微镜（TEM）：分析材料的晶体缺陷和纳米结构。

能谱分析（EDS）：测定材料的元素组成。

电子通道衬度成像（ECCI）：观察晶体缺陷和应变分布。

电子能量损失谱（EELS）：分析材料的电子结构和化学键。

原子力显微镜（AFM）：测量材料表面形貌和力学性能。

聚焦离子束（FIB）：制备样品并进行局部微区分析。

电子探针微区分析（EPMA）：测定材料的元素分布。

热重分析（TGA）：评估材料的热稳定性和石墨化程度。

差示扫描量热法（DSC）：分析材料的热性能。

力学性能测试：测定材料的硬度、弹性模量等力学参数。

电化学测试：评估材料的导电性能和电化学行为。

检测仪器

扫描电子显微镜, 电子背散射衍射系统, X射线衍射仪, 拉曼光谱仪, 透射电子显微镜, 能谱仪, 电子通道衬度成像系统, 电子能量损失谱仪, 原子力显微镜, 聚焦离子束系统, 电子探针微区分析仪, 热重分析仪, 差示扫描量热仪, 力学性能测试机, 电化学工作站

北检院部分仪器展示