贴片胶紫外固化单体残留,检测中心-北检（北京）检测技术研究院

信息概要

贴片胶紫外固化单体残留检测是电子封装领域关键质量控制环节，主要针对紫外光固化过程中未完全反应的单体残留物进行分析。该检测可评估材料固化效率、长期稳定性及环境适应性，对电子元器件可靠性、电气性能及寿命具有决定性影响。检测服务涵盖残留单体定量分析、固化网络结构表征及功能性能验证，为客户提供材料优化依据和工艺改进方案。

检测项目

残留单体含量,固化度,粘度,剪切强度,热膨胀系数,玻璃化转变温度,耐湿性,耐热性,VOC含量,重金属含量,卤素含量,交联密度,分子量分布,介电强度,耐腐蚀性,固化时间,收缩率,储存稳定性,剥离强度,冲击强度

检测范围

紫外固化环氧胶,丙烯酸胶,聚氨酯胶,硅胶,瞬干胶,导电胶,各向同性导电胶,各向异性导电胶,耐高温胶,低温固化胶,快固胶,慢固胶,低卤素胶,无卤胶,双组分胶,单组分胶,光学透明胶,结构胶,密封胶,生物相容胶

检测方法

高效液相色谱法（HPLC）：分离分析极性残留单体

气相色谱-质谱联用（GC-MS）：鉴定挥发性残留成分

傅里叶变换红外光谱（FTIR）：表征官能团转化率

热重分析（TGA）：评估热分解特性

差示扫描量热法（DSC）：测定固化反应热

紫外可见光谱（UV-Vis）：监控光引发剂消耗

凝胶渗透色谱（GPC）：测定分子量分布

X射线衍射（XRD）：分析结晶度变化

扫描电子显微镜（SEM）：观察微观结构

能谱分析（EDS）：元素组成定性定量

原子力显微镜（AFM）：表面形貌与模量分析

流变仪测试：固化动力学研究

旋转粘度计：表观粘度测量

万能试验机：力学性能测试

热老化试验：加速老化性能评估

检测仪器

Agilent 1290 HPLC,Thermo Q Exactive GC-MS,PerkinElmer Spectrum FTIR,Netzsch STA 449 F3 TGA,TA Q20 DSC,Thermo Evolution 300 UV-Vis,Waters 1515 GPC,Rigaku SmartLab XRD,FEI Nova NanoSEM 450,EDAX Genesis EDS,Keysight 5500 AFM,Anton Paar MCR 302流变仪,Brookfield DV3T粘度计,Instron 5969万能机,Memmert UNB 500热老化箱

北检院部分仪器展示

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