锡须生长测试

信息概要

锡须生长测试是一种针对电子元器件及材料表面锡须形成的评估方法，主要用于检测锡及其合金在特定环境条件下自发形成的须状结晶现象。该测试对电子产品的可靠性和长期稳定性至关重要，因为锡须可能导致电路短路、信号干扰甚至设备故障。通过第三方检测机构的专业服务，客户可以准确评估产品的锡须风险，确保符合行业标准（如JESD201、IPC-TM-650等），并优化生产工艺。

检测项目

锡须长度, 锡须密度, 锡须生长速率, 表面形貌分析, 晶体结构分析, 元素成分检测, 环境温度影响, 湿度影响, 机械应力影响, 电迁移效应, 镀层厚度, 镀层均匀性, 锡须取向, 基材影响, 时效性分析, 腐蚀性评估, 热循环测试, 振动测试, 盐雾测试, 微观硬度测试

检测范围

锡镀层元器件, 锡合金镀层元器件, 电子连接器, 集成电路封装, 印刷电路板, 半导体器件, 引线框架, 焊料球, BGA封装, QFN封装, 继电器, 电容器, 电阻器, 电感器, 传感器, 接插件, 端子, 导线, 电子外壳, 散热片

检测方法

光学显微镜观察法：通过高倍显微镜直接测量锡须的长度和密度。

扫描电子显微镜（SEM）分析：用于锡须形貌和晶体结构的微观表征。

能谱仪（EDS）检测：分析锡须及基材的元素组成。

X射线衍射（XRD）：确定锡须的晶体结构及取向。

加速老化测试：模拟高温高湿环境加速锡须生长。

热循环测试：评估温度变化对锡须形成的影响。

机械振动测试：检测机械应力对锡须生长的促进作用。

盐雾试验：评估腐蚀环境与锡须生长的关联性。

镀层测厚仪：测量锡镀层的厚度和均匀性。

聚焦离子束（FIB）切割：制备锡须横截面样品。

原子力显微镜（AFM）：纳米级表面形貌分析。

拉曼光谱：锡须成分的非破坏性检测。

电迁移测试：评估电流对锡须生长的诱导作用。

显微硬度计：测量锡须及基材的机械性能。

环境控制箱：精确调控温湿度条件进行长期观测。

检测仪器

光学显微镜, 扫描电子显微镜（SEM）, 能谱仪（EDS）, X射线衍射仪（XRD）, 恒温恒湿箱, 热循环试验箱, 振动试验台, 盐雾试验箱, 镀层测厚仪, 聚焦离子束（FIB）, 原子力显微镜（AFM）, 拉曼光谱仪, 电迁移测试系统, 显微硬度计, 环境控制箱

北检院部分仪器展示