氧化铝透射电镜(TEM)检测是一种高分辨率的微观结构分析方法,主要用于分析氧化铝材料的晶体结构、形貌、尺寸分布以及缺陷等特性。该检测在材料科学、纳米技术、催化剂研究等领域具有重要意义,能够为产品质量控制、研发优化以及性能评估提供关键数据支持。通过TEM检测,可以深入了解氧化铝的微观特征,从而指导生产工艺改进和应用性能提升。
晶体结构分析,晶格常数测定,晶粒尺寸分布,形貌观察,颗粒分散性,缺陷分析(如位错、层错),元素分布,相组成,界面特性,表面粗糙度,孔径分布,比表面积,厚度测量,电子衍射分析,选区电子衍射,高分辨成像,能谱分析(EDS),电子能量损失谱(EELS),样品纯度评估,化学组成分析
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高分辨透射电镜(HRTEM):用于观察原子级分辨率的晶体结构和缺陷。
选区电子衍射(SAED):分析样品的晶体结构和取向。
能谱分析(EDS):测定样品的元素组成和分布。
电子能量损失谱(EELS):研究样品的电子结构和化学成分。
暗场成像(DFI):用于观察特定晶面或缺陷的分布。
明场成像(BFI):常规形貌观察和分析。
电子断层扫描(ET):三维结构重建和分析。
动态透射电镜(In-situ TEM):实时观察样品在外部刺激下的变化。
低剂量电子束成像:减少电子束对敏感样品的损伤。
高角度环形暗场成像(HAADF):用于观察重元素分布和原子级分辨率成像。
电子全息术:研究样品的电磁场分布。
环境透射电镜(ETEM):在气体或液体环境中观察样品。
冷冻透射电镜(Cryo-TEM):用于观察生物或敏感样品的原始状态。
电子背散射衍射(EBSD):分析样品的晶体取向和织构。
X射线能谱成像(XEDS mapping):元素分布的二维或三维成像。
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