半导体超纯材料筛查

信息概要

半导体超纯材料筛查是确保半导体制造过程中材料纯度和性能的关键环节。半导体行业对材料的纯度要求极高，任何微量的杂质都可能影响器件的性能和可靠性。第三方检测机构通过专业的检测技术和设备，为客户提供精准的筛查服务，确保材料符合行业标准及客户需求。检测的重要性在于帮助客户规避因材料不纯导致的产品缺陷、性能下降或生产中断风险，同时提升半导体产品的良率和市场竞争力。

检测项目

金属杂质含量, 非金属杂质含量, 颗粒污染物, 氧含量, 碳含量, 氮含量, 氢含量, 硫含量, 氯含量, 氟含量, 硼含量, 磷含量, 砷含量, 硅含量, 表面粗糙度, 晶体结构完整性, 电导率, 热导率, 介电常数, 折射率

检测范围

高纯硅, 砷化镓, 氮化镓, 碳化硅, 磷化铟, 锗, 二氧化硅, 氮化硅, 氧化铝, 氧化锆, 铜, 铝, 金, 银, 钨, 钼, 钛, 镍, 铂, 钯

检测方法

电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）：用于检测痕量金属杂质。

气相色谱-质谱联用法（GC-MS）：分析有机污染物和非金属杂质。

X射线荧光光谱法（XRF）：快速测定材料中元素组成。

二次离子质谱法（SIMS）：表面和深度分析杂质分布。

原子吸收光谱法（AAS）：测定特定金属元素含量。

傅里叶变换红外光谱法（FTIR）：检测有机官能团和分子结构。

拉曼光谱法：分析材料晶体结构和化学键。

扫描电子显微镜（SEM）：观察材料表面形貌和微观结构。

透射电子显微镜（TEM）：高分辨率分析晶体缺陷和纳米级杂质。

椭偏仪：测量薄膜厚度和光学常数。

四探针法：测定材料的电导率和电阻率。

热重分析法（TGA）：分析材料的热稳定性和成分变化。

差示扫描量热法（DSC）：测定材料的热性能。

激光粒度分析仪：测量颗粒大小和分布。

表面轮廓仪：量化表面粗糙度和形貌特征。

检测仪器

电感耦合等离子体质谱仪, 气相色谱-质谱联用仪, X射线荧光光谱仪, 二次离子质谱仪, 原子吸收光谱仪, 傅里叶变换红外光谱仪, 拉曼光谱仪, 扫描电子显微镜, 透射电子显微镜, 椭偏仪, 四探针测试仪, 热重分析仪, 差示扫描量热仪, 激光粒度分析仪, 表面轮廓仪

北检院部分仪器展示