电路板通断测试

信息概要

电路板通断测试是电子产品制造和质量控制中的关键环节，主要用于检测电路板的电气连接是否正常，确保其功能性和可靠性。该测试通过验证电路板上的导线、焊点、通孔等是否导通或绝缘，避免短路、断路等缺陷，从而保障产品的性能和安全性。检测的重要性在于：防止因电路板故障导致的产品失效，降低售后维修成本，提升客户满意度，并满足行业标准和法规要求。

检测项目

导通电阻测试,绝缘电阻测试,短路检测,断路检测,阻抗测试,电压降测试,电流承载能力测试,信号完整性测试,高频性能测试,接地连续性测试,焊点可靠性测试,通孔导通性测试,线路间距测试,层间导通测试,耐压测试,温升测试,老化测试,环境适应性测试,电磁兼容性测试,机械强度测试

检测范围

单面板,双面板,多层板,刚性电路板,柔性电路板,刚柔结合板,高频电路板,高密度互连板,盲埋孔板,厚铜板,金属基板,陶瓷基板,铝基板,铜基板,聚酰亚胺板,FR4板, Rogers板,PTFE板,碳纤维板,光电混合板

检测方法

四线法测试：通过四线测量消除引线电阻影响，提高导通电阻测试精度。

飞针测试：使用移动探针接触测试点，适用于小批量或高密度电路板。

针床测试：通过定制夹具快速测试大批量电路板，效率高。

绝缘电阻测试：施加高压测量绝缘材料的电阻值。

高压测试：施加高电压检测电路板的耐压能力和绝缘性能。

阻抗测试：使用网络分析仪测量高频电路的阻抗匹配。

自动光学检测：通过图像比对识别线路缺陷和焊点问题。

X射线检测：检查内部层间连接和盲埋孔的通断情况。

红外热成像：检测电路板在工作状态下的温度分布。

功能测试：模拟实际工作条件验证电路板的整体性能。

边界扫描测试：利用JTAG接口测试数字电路的连接和功能。

微电阻测试：测量低阻值连接的电阻，判断导通质量。

时域反射计：通过信号反射分析线路的连续性和阻抗变化。

环境应力测试：在高低温、湿度等条件下验证电路板的可靠性。

振动测试：检测电路板在机械振动环境下的连接稳定性。

检测仪器

数字万用表,绝缘电阻测试仪,导通测试仪,飞针测试机,针床测试系统,网络分析仪,自动光学检测仪,X射线检测仪,红外热像仪,边界扫描分析仪,时域反射计,高低温试验箱,振动试验台,耐压测试仪,微欧姆计

北检院部分仪器展示