电路板基材回流焊测试

信息概要

电路板基材回流焊测试是评估电路板在高温回流焊接过程中的性能稳定性和可靠性的关键检测项目。该测试主要针对电路板基材的耐热性、机械强度、电气性能等指标进行综合验证，确保其在焊接过程中不会出现分层、变形、电气性能下降等问题。检测的重要性在于，回流焊是电路板制造的核心工艺之一，基材质量直接影响最终产品的良率和寿命。通过第三方检测机构的专业服务，可以为客户提供客观、准确的数据支持，帮助优化生产工艺并降低质量风险。

检测项目

玻璃化转变温度，热膨胀系数，热分解温度，介电常数，介质损耗，耐电弧性，剥离强度，弯曲强度，抗拉强度，耐化学性，吸水率，表面电阻，体积电阻，耐电压，绝缘电阻，热阻，热传导率，阻燃等级，铜箔附着力，焊盘抗拉强度

检测范围

FR-4基材，CEM-1基材，CEM-3基材，聚酰亚胺基材，PTFE基材，铝基板，铜基板，陶瓷基板，高频电路板，柔性电路板，刚性电路板，刚柔结合板，高TG材料，无卤素基材，高导热基材，低介电常数基材，厚铜电路板，HDI板，金属基板，高频高速板

检测方法

差示扫描量热法（DSC）：用于测定材料的玻璃化转变温度和热熔特性。

热机械分析法（TMA）：测量材料的热膨胀系数和尺寸稳定性。

热重分析法（TGA）：评估材料的热分解温度和热稳定性。

介电性能测试：通过谐振腔法或平行板法测定介电常数和介质损耗。

剥离强度测试：使用拉力机测量铜箔与基材的结合力。

弯曲强度测试：通过三点弯曲法评估材料的机械性能。

吸水率测试：将样品浸泡后测量重量变化以确定吸水率。

表面电阻测试：使用高阻计测量材料表面电阻。

体积电阻测试：评估材料内部的绝缘性能。

耐电压测试：施加高压检测材料的绝缘耐压能力。

热阻测试：通过热流法测定材料的热阻特性。

热传导率测试：使用热导仪测量材料的热传导性能。

阻燃等级测试：依据UL94标准评估材料的阻燃性能。

焊盘抗拉强度测试：模拟回流焊后焊盘的机械强度。

耐化学性测试：将样品暴露于化学试剂中观察其性能变化。

检测仪器

差示扫描量热仪，热机械分析仪，热重分析仪，介电常数测试仪，拉力试验机，弯曲强度测试机，高阻计，耐电压测试仪，热阻测试仪，热导仪，阻燃测试仪，焊盘拉力测试仪，化学试剂浸泡槽，恒温恒湿箱，回流焊模拟机

北检院部分仪器展示