半导体陶瓷基板热震裂纹实验

信息概要

检测项目

热震循环次数, 裂纹起始温度, 裂纹扩展速率, 抗弯强度保留率, 表面形貌变化, 热膨胀系数, 导热系数, 断裂韧性, 残余应力, 微观结构分析, 孔隙率, 密度, 硬度, 弹性模量, 热疲劳寿命, 界面结合强度, 氧化层厚度, 热震后电性能, 热震后机械性能, 热震后尺寸稳定性

检测范围

氧化铝陶瓷基板, 氮化铝陶瓷基板, 碳化硅陶瓷基板, 氮化硅陶瓷基板, 氧化锆陶瓷基板, 氧化铍陶瓷基板, 玻璃陶瓷基板, 多层陶瓷基板, 金属化陶瓷基板, 厚膜陶瓷基板, 薄膜陶瓷基板, 高温共烧陶瓷基板, 低温共烧陶瓷基板, 透明陶瓷基板, 导热陶瓷基板, 绝缘陶瓷基板, 半导体封装陶瓷基板, 功率电子陶瓷基板, LED陶瓷基板, 射频陶瓷基板

检测方法

热震循环测试法：通过快速升降温模拟热震环境，观察裂纹产生情况。

扫描电子显微镜(SEM)分析：观察热震后表面及断面微观形貌。

X射线衍射(XRD)：检测热震前后相组成变化。

超声波检测法：评估内部裂纹及缺陷。

三点弯曲测试法：测定热震后抗弯强度。

激光导热仪法：测量导热系数变化。

热膨胀仪法：测定热膨胀系数。

显微硬度计法：评估热震后硬度变化。

声发射检测法：实时监测裂纹扩展信号。

金相显微镜法：分析微观结构演变。

密度测量法：通过阿基米德原理计算密度变化。

残余应力测试法：利用X射线应力仪测定残余应力。

电性能测试法：检测热震后绝缘电阻、介电常数等参数。

疲劳寿命测试法：统计热震循环至失效的次数。

图像分析法：定量表征裂纹长度、面积等参数。

检测仪器

热震试验机, 扫描电子显微镜, X射线衍射仪, 超声波探伤仪, 万能材料试验机, 激光导热仪, 热膨胀仪, 显微硬度计, 声发射检测系统, 金相显微镜, 电子天平, X射线应力仪, 高阻计, 疲劳试验机, 图像分析系统

北检院部分仪器展示