半导体清洗剂

信息概要

半导体清洗剂是用于去除半导体制造过程中晶圆表面污染物（如颗粒、有机物、金属离子等）的关键化学品，其纯度与性能直接影响芯片良率和可靠性。第三方检测机构通过专业分析确保清洗剂符合行业标准（如SEMI、ISO等），检测可避免因清洗剂杂质或成分异常导致的晶圆缺陷、设备腐蚀等问题，为半导体生产质量提供核心保障。检测涵盖成分分析、纯度测定、腐蚀性、稳定性等关键指标。

检测项目

pH值, 密度, 粘度, 沸点, 闪点, 水分含量, 金属离子浓度（钠、钾、铁、铜等）, 颗粒物数量及粒径分布, 总有机碳（TOC）, 非挥发性残留物（NVR）, 氯离子含量, 硫酸根离子含量, 氨含量, 过氧化物浓度, 表面张力, 腐蚀速率（对硅、铝、铜等材料）, 氧化还原电位, 稳定性测试, 挥发性有机物（VOCs）, 微生物污染

检测范围

酸性清洗剂（硫酸、氢氟酸、磷酸等）, 碱性清洗剂（氨水、氢氧化钾等）, 溶剂型清洗剂（异丙醇、丙酮等）, 氧化型清洗剂（过氧化氢、臭氧水等）, 螯合剂类清洗剂, 表面活性剂类清洗剂, 超临界流体清洗剂, 电化学清洗剂, 光清洗剂, 气相清洗剂, 纳米粒子分散清洗剂, 低泡清洗剂, 无尘室专用清洗剂, 环保型生物降解清洗剂, 高纯度电子级清洗剂, 蚀刻后残留去除剂, 光刻胶剥离剂, 晶圆背面清洗剂, 硅片抛光后清洗剂, 封装工艺清洗剂

检测方法

离子色谱法（IC）：测定阴离子（Cl⁻、SO₄²⁻等）及阳离子（Na⁺、K⁺等）含量。

电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）：痕量金属元素超低浓度检测。

气相色谱-质谱联用（GC-MS）：分析挥发性有机物及溶剂残留。

激光粒度分析法：量化颗粒物粒径分布及浓度。

卡尔费休滴定法：精确测定微量水分含量。

紫外-可见分光光度法（UV-Vis）：特定成分（如过氧化物）的定量分析。

原子吸收光谱法（AAS）：针对单一金属元素的定量检测。

高效液相色谱法（HPLC）：分离检测非挥发性有机物。

表面张力仪法：评估清洗剂润湿性能。

加速老化试验：验证化学稳定性及有效期。

腐蚀测试法：通过浸泡或蒸汽暴露评估材料兼容性。

微生物限度检测：采用膜过滤法或平皿计数法。

热重分析法（TGA）：测定非挥发性残留物比例。

电化学阻抗谱（EIS）：评估清洗剂对金属的腐蚀机制。

X射线荧光光谱（XRF）：快速筛查元素成分。

检测仪器

离子色谱仪, 电感耦合等离子体质谱仪, 气相色谱-质谱联用仪, 激光粒度分析仪, 卡尔费休水分测定仪, 紫外-可见分光光度计, 原子吸收光谱仪, 高效液相色谱仪, 表面张力仪, 恒温恒湿试验箱, 电化学工作站, 微生物检测系统, 热重分析仪, X射线荧光光谱仪, 自动电位滴定仪

北检院部分仪器展示