MEMS器件结构层粗糙度实验

信息概要

MEMS器件结构层粗糙度实验是针对微机电系统（MEMS）器件表面及结构层粗糙度进行精密检测的重要项目。MEMS器件广泛应用于传感器、执行器、光学器件等领域，其结构层粗糙度直接影响器件的性能、可靠性和寿命。通过第三方检测机构的专业服务，可以确保MEMS器件在生产过程中满足设计要求和行业标准，避免因表面粗糙度不达标导致的性能缺陷或失效。检测的重要性在于提升产品良率、优化工艺参数，并为研发和质量控制提供数据支持。

检测项目

表面粗糙度Ra, 表面粗糙度Rz, 表面粗糙度Rq, 表面波纹度, 轮廓高度偏差, 峰谷间距, 平均线粗糙度, 最大峰高, 最大谷深, 轮廓算术平均偏差, 轮廓均方根偏差, 轮廓最大高度, 轮廓支承长度率, 轮廓偏斜度, 轮廓陡度, 表面形貌, 表面缺陷检测, 微观划痕检测, 颗粒污染检测, 薄膜厚度均匀性

检测范围

加速度计, 陀螺仪, 压力传感器, 湿度传感器, 温度传感器, 光学MEMS, RF MEMS, 生物MEMS, 化学传感器, 惯性测量单元, 微镜阵列, 微流体器件, 微泵, 微阀, 微扬声器, 微麦克风, 能量收集器, 微执行器, 微开关, 微谐振器

检测方法

原子力显微镜（AFM）：通过探针扫描表面，获取纳米级分辨率的三维形貌数据。

白光干涉仪：利用光学干涉原理测量表面粗糙度和形貌。

激光共聚焦显微镜：通过激光扫描和共聚焦技术实现高精度表面形貌测量。

扫描电子显微镜（SEM）：通过电子束扫描表面，获取微观形貌图像。

轮廓仪：接触式测量表面轮廓和粗糙度。

光学轮廓仪：非接触式测量表面轮廓和粗糙度。

表面粗糙度仪：专用设备测量表面粗糙度参数。

X射线衍射（XRD）：分析表面晶体结构和粗糙度。

椭偏仪：测量薄膜厚度和表面粗糙度。

红外显微镜：检测表面缺陷和污染。

拉曼光谱仪：分析表面化学成分和粗糙度影响。

超声波检测：通过超声波反射检测表面缺陷。

纳米压痕仪：测量表面机械性能和粗糙度关联性。

光学散射仪：通过光散射分析表面粗糙度。

接触角测量仪：评估表面润湿性与粗糙度的关系。

检测仪器

原子力显微镜, 白光干涉仪, 激光共聚焦显微镜, 扫描电子显微镜, 轮廓仪, 光学轮廓仪, 表面粗糙度仪, X射线衍射仪, 椭偏仪, 红外显微镜, 拉曼光谱仪, 超声波检测仪, 纳米压痕仪, 光学散射仪, 接触角测量仪

北检院部分仪器展示