半导体封装塑料与引线框拉脱实验

信息概要

半导体封装塑料与引线框拉脱实验是评估半导体封装材料与引线框之间粘接强度的重要检测项目。该实验通过模拟实际工况下的应力条件，检测封装塑料与引线框之间的粘接性能，确保产品在高温、高湿或机械应力等环境下仍能保持可靠性和稳定性。检测的重要性在于，粘接强度不足可能导致封装失效，进而影响半导体器件的性能和寿命。通过第三方检测机构的专业服务，客户可以获取准确、可靠的检测数据，为产品设计和质量控制提供科学依据。

检测项目

拉脱强度，剪切强度，粘接界面形貌分析，热循环测试，湿热老化测试，高温存储测试，低温存储测试，机械冲击测试，振动测试，弯曲强度，拉伸强度，压缩强度，疲劳寿命测试，热导率测试，电绝缘性能测试，介电常数测试，介质损耗测试，耐化学腐蚀测试，耐盐雾测试，耐紫外线测试

检测范围

QFP封装，BGA封装，CSP封装，DIP封装，SOP封装，TSOP封装，QFN封装，LQFP封装，PLCC封装，SOIC封装，TSSOP封装，PBGA封装，CBGA封装，CCGA封装，FCBGA封装，WLCSP封装，SiP封装，MCM封装，COB封装，FOWLP封装

检测方法

拉脱试验法：通过专用夹具对封装塑料与引线框施加垂直拉力，测量拉脱强度。

剪切试验法：施加平行于粘接面的力，评估剪切强度。

热循环法：模拟温度变化环境，检测粘接界面的热疲劳性能。

湿热老化法：在高湿高温条件下加速老化，评估材料耐湿热性能。

机械冲击法：施加瞬时冲击力，测试粘接界面的抗冲击能力。

振动试验法：模拟振动环境，检测粘接界面的疲劳特性。

弯曲试验法：通过弯曲测试评估封装材料的柔韧性和粘接强度。

拉伸试验法：测量材料在拉伸状态下的力学性能。

压缩试验法：评估材料在压缩状态下的强度和变形特性。

疲劳寿命测试法：通过循环加载测试粘接界面的耐久性。

热导率测试法：测量封装材料的热传导性能。

电绝缘测试法：评估材料的绝缘性能和耐电压能力。

介电常数测试法：测量材料在电场中的介电特性。

耐化学腐蚀测试法：暴露于化学试剂中，评估材料的耐腐蚀性。

盐雾测试法：模拟海洋环境，测试材料的耐盐雾腐蚀性能。

检测仪器

万能材料试验机，热循环试验箱，湿热老化试验箱，高温存储试验箱，低温存储试验箱，机械冲击试验机，振动试验台，弯曲试验机，拉伸试验机，压缩试验机，疲劳试验机，热导率测试仪，绝缘电阻测试仪，介电常数测试仪，盐雾试验箱

北检院部分仪器展示