数字图像相关

信息概要

数字图像相关（Digital Image Correlation, DIC）是一种非接触式光学测量技术，用于分析材料或结构的变形、应变和位移。该技术通过对比变形前后的图像，计算物体表面的位移场和应变场，广泛应用于材料科学、工程力学、生物医学等领域。检测的重要性在于其高精度、全场测量能力以及适用于复杂工况的特点，为产品质量控制、研发优化和故障分析提供可靠数据支持。

检测项目

位移场测量, 应变场分析, 三维变形测量, 表面粗糙度检测, 裂纹扩展监测, 疲劳性能评估, 弹性模量测定, 泊松比计算, 热变形分析, 振动特性测试, 残余应力测量, 材料各向异性评估, 界面结合强度测试, 动态加载响应, 微观变形观测, 宏观变形分析, 全场应变分布, 局部应变集中, 变形速率测量, 应变历史记录

检测范围

金属材料, 复合材料, 聚合物材料, 陶瓷材料, 混凝土结构, 橡胶制品, 生物组织, 电子元器件, 航空航天部件, 汽车零部件, 建筑结构, 地质样本, 纳米材料, 薄膜材料, 纤维增强材料, 3D打印制品, 焊接接头, 涂层材料, 木材制品, 塑料制品

检测方法

二维数字图像相关法（2D-DIC）：通过单相机采集图像，分析平面内变形。

三维数字图像相关法（3D-DIC）：利用双相机系统，实现三维变形测量。

高温DIC：结合加热装置，测量材料在高温环境下的变形行为。

低温DIC：配备冷却系统，分析材料在低温条件下的性能。

微观DIC：采用显微镜镜头，观测微观尺度变形。

宏观DIC：用于大尺度结构的全场变形测量。

高速DIC：配合高速相机，捕捉瞬态变形过程。

静态DIC：测量静态或准静态加载下的变形。

动态DIC：分析动态加载条件下的材料响应。

全场应变测量：获取试样表面的全场应变分布。

局部应变分析：针对特定区域的应变集中现象进行研究。

非接触式应变测量：避免传统接触式测量的干扰。

实时DIC：实现变形过程的实时监测与分析。

多尺度DIC：结合不同放大倍数，实现多尺度变形观测。

偏振DIC：利用偏振光增强特定材料的测量精度。

检测仪器

高速摄像机, 工业相机, 显微镜镜头, 激光光源, 红外热像仪, 应变仪, 位移传感器, 加载框架, 温控箱, 振动台, 光学平台, 图像采集卡, 散斑制备设备, 三维标定板, 数据处理工作站

北检院部分仪器展示