化学成分分析, 抗拉强度, 屈服强度, 延伸率, 硬度, 导电率, 导热系数, 密度, 金相组织, 晶粒度, 耐腐蚀性, 疲劳强度, 冲击韧性, 弯曲性能, 焊接性能, 表面粗糙度, 尺寸公差, 非金属夹杂物, 残余应力, 热处理效果
C36000, C28000, C26000, C23000, C22000, C21000, C19200, C17500, C17200, C16500, C15700, C14700, C14200, C13700, C12200, C11000, C10200, C10100, C95400, C95300
光谱分析法:用于快速准确地测定材料的化学成分。
拉伸试验法:测定材料的抗拉强度、屈服强度和延伸率。
硬度测试法:通过布氏、洛氏或维氏硬度计测量材料硬度。
金相显微镜法:观察材料的金相组织和晶粒度。
电导率测试法:测量材料的导电性能。
热导率测试法:测定材料的导热系数。
密度测量法:通过阿基米德原理测量材料密度。
盐雾试验法:评估材料的耐腐蚀性能。
疲劳试验法:测定材料在循环载荷下的疲劳强度。
冲击试验法:测量材料的冲击韧性。
弯曲试验法:评估材料的弯曲性能。
焊接性能测试法:检测材料的焊接性能。
表面粗糙度测量法:通过轮廓仪测量表面粗糙度。
尺寸测量法:使用卡尺、千分尺等工具测量尺寸公差。
残余应力测试法:通过X射线衍射法测量残余应力。
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