陶瓷基板铜箔检验

信息概要

陶瓷基板铜箔是一种广泛应用于电子元器件、功率模块、LED封装等领域的关键材料，其性能直接影响产品的可靠性、导热性和电气性能。第三方检测机构通过对陶瓷基板铜箔的严格检验，确保其符合行业标准及客户要求，避免因材料缺陷导致的产品失效或安全隐患。检测内容包括物理性能、化学性能、电气性能等多个维度，为生产商和使用方提供权威的质量保障。

检测项目

厚度, 表面粗糙度, 抗拉强度, 延伸率, 剥离强度, 热导率, 热膨胀系数, 电阻率, 介电常数, 介电损耗, 耐电压强度, 耐热性, 耐湿性, 耐腐蚀性, 可焊性, 表面氧化层厚度, 铜箔纯度, 孔隙率, 结合力, 尺寸公差

检测范围

氧化铝陶瓷基板铜箔, 氮化铝陶瓷基板铜箔, 碳化硅陶瓷基板铜箔, 氧化铍陶瓷基板铜箔, 氮化硅陶瓷基板铜箔, 多层陶瓷基板铜箔, 单层陶瓷基板铜箔, 厚膜陶瓷基板铜箔, 薄膜陶瓷基板铜箔, 高频陶瓷基板铜箔, 高导热陶瓷基板铜箔, 高功率陶瓷基板铜箔, LED陶瓷基板铜箔, IGBT陶瓷基板铜箔, 射频陶瓷基板铜箔, 传感器陶瓷基板铜箔, 航空航天陶瓷基板铜箔, 汽车电子陶瓷基板铜箔, 医疗电子陶瓷基板铜箔, 通信设备陶瓷基板铜箔

检测方法

厚度测量：使用千分尺或激光测厚仪测量铜箔厚度。

表面粗糙度测试：通过轮廓仪或原子力显微镜分析表面形貌。

抗拉强度测试：采用万能材料试验机进行拉伸实验。

延伸率测定：在拉伸试验中计算断裂前后的长度变化率。

剥离强度测试：使用剥离试验机评估铜箔与基板的结合力。

热导率检测：通过激光闪射法或热流计法测量导热性能。

热膨胀系数分析：使用热机械分析仪测定温度变化下的尺寸变化。

电阻率测量：通过四探针法或涡流法检测导电性能。

介电性能测试：利用阻抗分析仪测量介电常数和损耗。

耐电压强度试验：使用高压击穿装置评估绝缘性能。

耐热性测试：通过高温老化实验观察性能变化。

耐湿性测试：在湿热环境中评估材料稳定性。

耐腐蚀性测试：采用盐雾试验或化学浸泡法。

可焊性评估：通过润湿平衡法或焊球法测试焊接性能。

表面氧化层分析：使用X射线光电子能谱仪测定氧化层成分。

检测仪器

千分尺, 激光测厚仪, 轮廓仪, 原子力显微镜, 万能材料试验机, 剥离试验机, 激光导热仪, 热机械分析仪, 四探针测试仪, 阻抗分析仪, 高压击穿装置, 盐雾试验箱, 润湿平衡测试仪, X射线光电子能谱仪, 扫描电子显微镜

北检院部分仪器展示