铜箔 杂质元素（S/Cl）X射线荧光(XRF)

信息概要

铜箔杂质元素（S/Cl）X射线荧光(XRF)检测是一项重要的质量控制手段，主要用于分析铜箔中硫(S)和氯(Cl)等杂质元素的含量。铜箔作为电子电路、锂电池等领域的核心材料，其纯度直接影响产品的性能和可靠性。通过XRF技术，可以快速、无损地检测杂质元素，确保铜箔符合行业标准及客户要求。检测的重要性在于避免杂质元素对导电性、耐腐蚀性和焊接性能的负面影响，从而提升最终产品的品质。

检测项目

硫(S)含量, 氯(Cl)含量, 铜(Cu)纯度, 铁(Fe)含量, 锌(Zn)含量, 镍(Ni)含量, 铅(Pb)含量, 砷(As)含量, 镉(Cd)含量, 汞(Hg)含量, 硒(Se)含量, 锑(Sb)含量, 铋(Bi)含量, 锡(Sn)含量, 银(Ag)含量, 金(Au)含量, 铝(Al)含量, 硅(Si)含量, 磷(P)含量, 氧(O)含量

检测范围

电解铜箔, 压延铜箔, 高延展性铜箔, 超薄铜箔, 锂电池用铜箔, 电子电路用铜箔, 高频电路铜箔, 柔性电路铜箔, 覆铜板用铜箔, 电磁屏蔽铜箔, 导热铜箔, 导电胶带用铜箔, 印刷电路板用铜箔, 铜箔复合材料, 铜箔涂层材料, 铜箔合金材料, 纳米铜箔, 铜箔薄膜, 铜箔带材, 铜箔片材

检测方法

X射线荧光光谱法(XRF): 通过测量样品受激发后发射的特征X射线光谱，定量分析杂质元素含量。

能量色散X射线荧光光谱法(ED-XRF): 利用能量色散探测器分析X射线能谱，快速检测多种元素。

波长色散X射线荧光光谱法(WD-XRF): 通过分光晶体分离不同波长的X射线，提高分辨率和准确性。

微区X射线荧光光谱法(μ-XRF): 对微小区域进行高分辨率元素分析，适用于不均匀样品。

全反射X射线荧光光谱法(TXRF): 适用于超痕量元素检测，灵敏度高。

X射线光电子能谱法(XPS): 分析表面元素化学态及含量。

电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS): 高灵敏度检测痕量元素。

原子吸收光谱法(AAS): 测定特定元素的含量。

电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES): 多元素同时分析，覆盖范围广。

火花源原子发射光谱法: 适用于金属材料的快速成分分析。

辉光放电质谱法(GD-MS): 高纯度材料中痕量杂质分析。

中子活化分析(NAA): 高精度检测多种元素，无需复杂前处理。

激光诱导击穿光谱法(LIBS): 快速无损检测固体样品中的元素。

扫描电子显微镜-能谱法(SEM-EDS): 结合形貌观察与元素分析。

二次离子质谱法(SIMS): 表面及深度剖面元素分析。

检测仪器

X射线荧光光谱仪, 能量色散X射线荧光光谱仪, 波长色散X射线荧光光谱仪, 微区X射线荧光光谱仪, 全反射X射线荧光光谱仪, X射线光电子能谱仪, 电感耦合等离子体质谱仪, 原子吸收光谱仪, 电感耦合等离子体发射光谱仪, 火花源原子发射光谱仪, 辉光放电质谱仪, 中子活化分析仪, 激光诱导击穿光谱仪, 扫描电子显微镜-能谱仪, 二次离子质谱仪

北检院部分仪器展示