COB封装光斑实验

信息概要

COB封装光斑实验是针对芯片直接封装（Chip on Board）技术中发光器件的光学性能进行的专业检测。该检测主要评估COB封装产品的光斑均匀性、色温一致性、光强分布等关键指标，以确保产品在实际应用中的可靠性和性能稳定性。检测的重要性在于帮助厂商优化封装工艺，提升产品良率，同时满足行业标准及客户需求，避免因光学性能不达标导致的产品失效或市场投诉。

检测项目

光斑均匀性, 色温一致性, 光强分布, 显色指数, 色坐标偏差, 光通量, 发光效率, 波长峰值, 半波宽, 色容差, 光衰率, 热阻系数, 工作温度范围, 电压波动适应性, 电流稳定性, 光束角, 光斑形状, 频闪特性, 防水等级, 抗震性能

检测范围

LED照明模组, 汽车前照灯, 背光源模组, 舞台灯光设备, 医疗照明设备, 植物生长灯, 工业探照灯, 户外景观灯, 室内筒灯, 射灯, 路灯模组, 显示屏背光, 紫外固化灯, 红外夜视灯, 投影仪光源, 摄影补光灯, 航海信号灯, 矿用照明灯, 应急照明灯, 智能家居灯具

检测方法

积分球测试法：通过积分球测量光通量、色温等基础光学参数。

分布光度计法：分析光源的空间光强分布及光束角特性。

热成像分析法：检测封装器件的温度场分布及热阻性能。

光谱辐射计法：获取精确的光谱功率分布及显色指数数据。

高速摄影法：捕捉光斑动态变化及频闪现象。

环境试验箱法：模拟高低温环境下的光斑稳定性测试。

振动台测试法：评估产品在机械振动下的光学性能保持能力。

防水试验箱法：验证IP等级防护性能对光斑的影响。

电参数分析法：监测驱动电流波动与光斑参数的相关性。

显微成像法：观察COB芯片封装缺陷导致的光斑异常。

老化加速试验法：预测长期使用后的光衰及色漂移趋势。

偏振分析法：检测偏振光特性对光斑均匀性的影响。

近场扫描法：建立光强分布的微观模型。

红外热像法：非接触式测量封装结构的温度梯度。

X射线检测法：探查封装内部焊接缺陷引发的光斑畸变。

检测仪器

积分球光谱测试系统, 分布式光度计, 光谱辐射计, 热成像仪, 高速摄像机, 恒温恒湿试验箱, 电磁振动台, 防水防尘试验设备, 电参数分析仪, 金相显微镜, 加速老化试验箱, 偏振光分析仪, 近场扫描光度计, 红外热像仪, X射线检测机

北检院部分仪器展示