焊锡膏 银铜锌比例（ED-XRF）

信息概要

焊锡膏是电子制造中常用的焊接材料，其银铜锌比例直接影响焊接性能和产品质量。ED-XRF（能量色散X射线荧光光谱法）是一种高效、无损的检测技术，可精确测定焊锡膏中银、铜、锌等元素的含量比例。通过第三方检测机构的专业服务，可以确保焊锡膏的成分符合行业标准或客户要求，避免因成分偏差导致的焊接缺陷、导电性不足或机械强度下降等问题。检测结果可为生产工艺优化、质量控制和供应链管理提供可靠依据。

检测项目

银含量, 铜含量, 锌含量, 铅含量, 锡含量, 铋含量, 锑含量, 铁含量, 镍含量, 铝含量, 镉含量, 砷含量, 汞含量, 氯含量, 硫含量, 氧含量, 水分含量, 粘度, 颗粒度分布, 助焊剂活性

检测范围

无铅焊锡膏, 含铅焊锡膏, 高银焊锡膏, 低温焊锡膏, 高温焊锡膏, 水溶性焊锡膏, 免清洗焊锡膏, 含铋焊锡膏, 含锑焊锡膏, 含铜焊锡膏, 含锌焊锡膏, 含镍焊锡膏, 含银焊锡膏, 含金焊锡膏, 含锡焊锡膏, 含铅锡合金焊锡膏, 无卤素焊锡膏, 高粘度焊锡膏, 低粘度焊锡膏, 微颗粒焊锡膏

检测方法

ED-XRF（能量色散X射线荧光光谱法）：通过X射线激发样品元素产生特征荧光，定量分析成分比例。

ICP-OES（电感耦合等离子体发射光谱法）：高温等离子体激发元素，测定其发射光谱强度。

ICP-MS（电感耦合等离子体质谱法）：高灵敏度检测痕量元素含量。

原子吸收光谱法（AAS）：通过原子对特定波长光的吸收测定元素浓度。

滴定法：化学试剂反应定量分析特定成分。

气相色谱法（GC）：分离和测定挥发性有机物含量。

高效液相色谱法（HPLC）：分析非挥发性有机物或高分子助焊剂成分。

库仑法：测定氧含量或水分含量。

激光粒度分析：测量焊锡膏颗粒尺寸分布。

粘度计法：测定焊锡膏流变特性。

热重分析法（TGA）：分析焊锡膏热稳定性及挥发物含量。

差示扫描量热法（DSC）：测定熔点、固化温度等热性能。

扫描电子显微镜（SEM）：观察颗粒形貌及表面状态。

X射线衍射（XRD）：分析晶体结构及相组成。

红外光谱法（FTIR）：鉴定有机助焊剂成分。

检测仪器

能量色散X射线荧光光谱仪（ED-XRF）, 电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES）, 电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）, 原子吸收光谱仪（AAS）, 滴定仪, 气相色谱仪（GC）, 高效液相色谱仪（HPLC）, 库仑仪, 激光粒度分析仪, 旋转粘度计, 热重分析仪（TGA）, 差示扫描量热仪（DSC）, 扫描电子显微镜（SEM）, X射线衍射仪（XRD）, 傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）

北检院部分仪器展示