硅溶出量, 磷酸浓度, 金属杂质含量, 颗粒物浓度, 酸度值, 氧化还原电位, 密度, 粘度, 电导率, 水分含量, 有机污染物, 无机阴离子, 总固体含量, 挥发性物质, 腐蚀性测试, 稳定性测试, 溶解速率, 温度敏感性, 批次一致性, 残留物分析
氮化硅刻蚀液, 热磷酸刻蚀液, 半导体级刻蚀液, 高纯度刻蚀液, 酸性刻蚀液, 碱性刻蚀液, 混合型刻蚀液, 纳米级刻蚀液, 微电子刻蚀液, 光刻胶剥离液, 晶圆清洗液, 蚀刻停止液, 选择性刻蚀液, 非选择性刻蚀液, 低温刻蚀液, 高温刻蚀液, 快速刻蚀液, 慢速刻蚀液, 环保型刻蚀液, 工业级刻蚀液
电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES):用于高精度测定硅及其他金属元素含量。
滴定法:测定磷酸浓度及酸度值。
重量法:分析总固体含量及颗粒物浓度。
离子色谱法:检测无机阴离子及有机污染物。
电位分析法:测量氧化还原电位及电导率。
密度计法:确定刻蚀液密度。
粘度计法:测试液体粘度。
卡尔费休法:测定水分含量。
气相色谱法:分析挥发性物质。
腐蚀性测试法:评估材料兼容性。
加速稳定性测试:验证刻蚀液储存性能。
溶解速率测试:监控刻蚀效率。
温度循环测试:评估温度敏感性。
批次对比分析:确保产品一致性。
残留物检测:通过SEM/EDS分析表面残留。
电感耦合等离子体发射光谱仪, 自动滴定仪, 电子天平, 离子色谱仪, 电位分析仪, 密度计, 粘度计, 卡尔费休水分测定仪, 气相色谱仪, 腐蚀性测试装置, 恒温恒湿箱, 溶解速率测试仪, 温度循环箱, 扫描电子显微镜, 能谱仪