PCB基板树脂 玻璃化转变温度（Tg）测试

信息概要

PCB基板树脂的玻璃化转变温度（Tg）是衡量其耐热性和可靠性的关键指标，直接影响电路板在高低温环境下的性能稳定性。第三方检测机构提供专业的Tg测试服务，通过精确测量树脂材料从玻璃态到高弹态的转变温度，评估其适用性。检测的重要性在于确保PCB基板在高温环境下不会发生变形、分层或性能衰减，从而保障电子设备的长期稳定运行。本服务涵盖各类PCB基板树脂材料的Tg测试，为客户提供准确、可靠的检测数据。

检测项目

玻璃化转变温度（Tg），热膨胀系数（CTE），热分解温度（Td），介电常数，介质损耗因数，弯曲强度，拉伸强度，冲击强度，硬度，耐化学性，吸水性，阻燃性，导热系数，体积电阻率，表面电阻率，耐电弧性，耐湿热性，耐冷热冲击性，粘结强度，尺寸稳定性

检测范围

FR-4环氧树脂，聚酰亚胺树脂，BT树脂，氰酸酯树脂，酚醛树脂，聚四氟乙烯（PTFE），聚苯醚（PPO），聚醚醚酮（PEEK），聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN），聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），聚碳酸酯（PC），聚苯硫醚（PPS），聚醚砜（PES），聚芳醚酮（PAEK），聚酰胺（PA），聚酯树脂，丙烯酸树脂，硅树脂，聚氨酯树脂，不饱和聚酯树脂

检测方法

差示扫描量热法（DSC）：通过测量样品在升温过程中的热量变化确定Tg。

热机械分析法（TMA）：通过监测样品尺寸随温度的变化来测定Tg。

动态热机械分析法（DMA）：通过测量材料在交变应力下的模量和阻尼变化确定Tg。

热重分析法（TGA）：通过测量样品质量随温度的变化评估热稳定性。

介电谱法：通过测量介电常数和介质损耗随温度的变化分析Tg。

红外光谱法（FTIR）：通过分析分子结构变化间接评估Tg。

膨胀计法：通过测量体积膨胀率确定Tg。

超声波法：通过声速变化评估材料在不同温度下的状态转变。

显微热台法：结合显微镜观察材料在升温过程中的形态变化。

差热分析法（DTA）：通过测量样品与参比物的温度差确定Tg。

热导率法：通过热导率变化评估材料相变温度。

电阻法：通过电阻率变化监测材料状态转变。

X射线衍射法（XRD）：通过晶体结构变化间接评估Tg。

核磁共振法（NMR）：通过分子运动性变化分析Tg。

激光闪射法：通过热扩散系数变化评估材料相变行为。

检测仪器

差示扫描量热仪（DSC），热机械分析仪（TMA），动态热机械分析仪（DMA），热重分析仪（TGA），介电谱仪，傅里叶变换红外光谱仪（FTIR），膨胀计，超声波测试仪，显微热台，差热分析仪（DTA），热导率测试仪，电阻测试仪，X射线衍射仪（XRD），核磁共振仪（NMR），激光闪射导热仪

北检院部分仪器展示