Micro LED巨量转移测试

信息概要

Micro LED巨量转移测试是针对Micro LED显示技术中的关键工艺环节进行的专业检测服务。巨量转移技术是将数百万甚至数千万颗Micro LED芯片从生长基板高效、精准地转移到驱动背板的过程，其良率和可靠性直接决定最终显示产品的性能与成本。第三方检测机构通过科学的测试手段，为客户提供巨量转移工艺的可靠性验证、缺陷分析、性能评估等服务，确保产品符合设计要求和行业标准。检测的重要性在于：1）提升转移良率，降低生产成本；2）优化工艺参数，提高产品一致性；3）发现潜在缺陷，避免批量性质量问题；4）为研发和改进提供数据支撑。

检测项目

转移良率，芯片位置精度，芯片取向角度，电极接触电阻，焊接强度，表面形貌，光学性能一致性，波长均匀性，亮度均匀性，色坐标偏差，缺陷密度，颗粒污染，热稳定性，湿度敏感性，机械应力耐受性，电学性能稳定性，寿命加速测试，环境适应性，静电防护能力，电磁兼容性

检测范围

RGB全彩Micro LED，单色Micro LED，柔性Micro LED，透明Micro LED，微型显示器，大尺寸拼接屏，车载显示，AR/VR显示设备，智能穿戴显示，户外广告屏，医疗显示设备，军工显示设备，消费电子显示屏，工业控制屏，数字标牌，透明显示橱窗，曲面显示产品，可折叠显示设备，超高亮度显示屏，低功耗显示模组

检测方法

光学显微镜检测：通过高倍光学显微镜观察芯片转移后的排列状态和表面缺陷。

扫描电子显微镜(SEM)分析：利用电子束扫描获取纳米级表面形貌和结构信息。

X射线衍射(XRD)：检测芯片晶体结构和应力分布情况。

共聚焦激光扫描显微镜：三维形貌测量和表面粗糙度分析。

荧光光谱测试：测量Micro LED的发光波长和半高宽等光学参数。

电流-电压特性测试：评估芯片电极接触性能和电学特性。

剪切力测试：定量测量芯片与基板间的结合强度。

热循环测试：模拟温度变化环境评估产品可靠性。

高温高湿测试：在严苛环境下评估产品耐久性。

机械振动测试：模拟运输和使用过程中的机械应力影响。

静电放电(ESD)测试：评估芯片抗静电能力。

加速老化测试：通过强化条件预测产品使用寿命。

红外热成像：检测芯片工作时的温度分布情况。

原子力显微镜(AFM)：纳米级表面形貌和力学性能分析。

能谱分析(EDS)：材料成分和污染元素检测。

检测仪器

高精度光学显微镜，扫描电子显微镜，X射线衍射仪，共聚焦激光显微镜，荧光光谱仪，半导体参数分析仪，微力测试仪，环境试验箱，振动测试台，静电放电模拟器，老化试验箱，红外热像仪，原子力显微镜，能谱分析仪，表面轮廓仪

北检院部分仪器展示