半导体CMP浆料回收测试

信息概要

半导体CMP（化学机械抛光）浆料回收测试是针对半导体制造过程中使用的抛光浆料进行回收再利用的检测项目。该测试旨在评估回收浆料的物理化学性质、污染物含量以及再利用的可行性，确保其符合半导体制造的高标准要求。检测的重要性在于，通过严格的测试可以降低生产成本、减少环境污染，同时保证半导体器件的性能和可靠性。本检测服务涵盖浆料的成分分析、污染物检测、颗粒分布等多个关键指标，为半导体行业提供可靠的回收浆料质量评估。

检测项目

pH值, 固体含量, 颗粒粒径分布, 金属离子浓度, 有机物含量, 悬浮物浓度, 电导率, 粘度, 密度, 氧化还原电位, 总有机碳, 硅含量, 铝含量, 铜含量, 铁含量, 钠含量, 钾含量, 氯离子浓度, 硫酸根离子浓度, 硝酸根离子浓度

检测范围

氧化硅CMP浆料, 氧化铝CMP浆料, 铜CMP浆料, 钨CMP浆料, 钴CMP浆料, 氮化硅CMP浆料, 多晶硅CMP浆料, 低介电常数材料CMP浆料, 高介电常数材料CMP浆料, 金属CMP浆料, 介电层CMP浆料, 阻挡层CMP浆料, 硅晶圆CMP浆料, 化合物半导体CMP浆料, 碳化硅CMP浆料, 氮化镓CMP浆料, 砷化镓CMP浆料, 磷化铟CMP浆料, 蓝宝石CMP浆料, 玻璃CMP浆料

检测方法

pH值测定法：采用pH计测量浆料的酸碱度。

固体含量测定法：通过烘干法测定浆料中的固体物质含量。

颗粒粒径分布分析法：使用激光粒度仪分析浆料中颗粒的大小分布。

金属离子浓度测定法：采用ICP-MS或ICP-OES检测浆料中的金属离子含量。

有机物含量测定法：通过TOC分析仪测定浆料中的总有机碳含量。

悬浮物浓度测定法：采用重量法或浊度计测量浆料中的悬浮物浓度。

电导率测定法：使用电导率仪测量浆料的电导率。

粘度测定法：通过旋转粘度计测定浆料的粘度。

密度测定法：采用密度计或比重瓶法测定浆料的密度。

氧化还原电位测定法：使用氧化还原电位仪测量浆料的氧化还原电位。

硅含量测定法：通过分光光度法或ICP法测定浆料中的硅含量。

氯离子浓度测定法：采用离子色谱法测定浆料中的氯离子含量。

硫酸根离子浓度测定法：通过离子色谱法测定浆料中的硫酸根离子含量。

硝酸根离子浓度测定法：采用离子色谱法测定浆料中的硝酸根离子含量。

颗粒形貌分析法：使用扫描电子显微镜（SEM）观察浆料中颗粒的形貌。

检测仪器

pH计, 激光粒度仪, ICP-MS, ICP-OES, TOC分析仪, 浊度计, 电导率仪, 旋转粘度计, 密度计, 氧化还原电位仪, 分光光度计, 离子色谱仪, 扫描电子显微镜（SEM）, 烘箱, 天平

北检院部分仪器展示