GB/T 36422扫描电镜测试是一种基于扫描电子显微镜(SEM)技术的材料表面形貌与成分分析检测服务,广泛应用于材料科学、电子、化工、生物医学等领域。该测试通过高分辨率成像和能谱分析,提供样品的微观形貌、元素组成及分布信息,对于产品质量控制、失效分析、研发优化等具有重要价值。检测结果可帮助客户深入了解材料特性,确保产品性能符合行业标准或特定需求。
表面形貌分析,元素成分分析,能谱面扫描,能谱线扫描,颗粒尺寸分布,孔隙率测定,涂层厚度测量,界面结合状态,微观缺陷检测,晶体结构观察,污染物分析,表面粗糙度,微观形貌三维重构,元素定量分析,元素定性分析,样品导电性评估,微观应力分析,相分布分析,微观形貌对比,样品制备效果评估
金属材料,陶瓷材料,高分子材料,复合材料,纳米材料,半导体材料,生物材料,涂层材料,薄膜材料,纤维材料,粉末材料,矿石样品,电子元器件,化工产品,医疗器械,环境样品,考古样品,食品包装材料,能源材料,建筑材料
二次电子成像(SEI):利用二次电子信号获取样品表面高分辨率形貌图像。
背散射电子成像(BSE):通过背散射电子信号反映样品原子序数差异。
能谱分析(EDS):通过X射线能谱测定样品元素组成及分布。
低真空模式:适用于非导电样品,避免电荷积累。
高真空模式:提供更高分辨率成像,适用于导电样品。
场发射扫描电镜(FESEM):采用场发射电子源,实现纳米级分辨率。
环境扫描电镜(ESEM):可在一定气体环境中观察样品。
电子背散射衍射(EBSD):分析样品晶体结构和取向。
三维重构技术:通过多角度成像重建样品三维形貌。
能谱面扫描:获取样品表面元素分布图。
能谱线扫描:沿指定路径分析元素含量变化。
自动颗粒分析:统计样品中颗粒尺寸和分布。
低电压成像:减少对敏感样品的损伤。
高角度环形暗场成像(HAADF):用于原子级分辨率成像。
原位观察技术:实时观察样品在力、热等作用下的变化。
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