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北检(北京)检测技术研究院(简称:北检院),依托科研测试与材料检测重点领域,结合“211工程”和“985工程”建设,面向学校和社会企业开放的仪器共享机构和跨学科检测交叉融合平台。面向企业及科研单位跨学科研究、面向社会公共服务,构建具有装备优势、人才优势和服务优势的综合科研检测服务平台。 了解更多 +
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热循环实验

发布时间:2025-07-01 19:41:06 点击数:0
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信息概要

热循环实验是一种模拟产品在温度变化环境下的性能稳定性和可靠性的重要测试方法,广泛应用于电子元器件、材料、汽车零部件等领域。通过热循环实验,可以评估产品在极端温度条件下的耐久性、热膨胀系数、焊接点可靠性等关键指标。检测的重要性在于确保产品在实际使用环境中能够承受温度波动,避免因热应力导致的失效或性能下降,从而提高产品质量和寿命。

检测项目

温度范围,温度变化速率,循环次数,热膨胀系数,热传导率,热阻,焊接点可靠性,材料疲劳强度,尺寸稳定性,电气性能,机械性能,密封性,耐热性,耐寒性,抗氧化性,耐腐蚀性,绝缘性能,热老化性能,温度均匀性,温度恢复时间

检测范围

电子元器件,半导体器件,集成电路,PCB板,LED灯具,太阳能电池板,汽车电子,航空航天部件,金属材料,塑料材料,橡胶材料,陶瓷材料,复合材料,涂层材料,焊接材料,封装材料,绝缘材料,导热材料,制冷设备,加热设备

检测方法

GB/T 2423.22-2012 温度变化试验方法:模拟产品在快速温度变化环境下的性能。

IEC 60068-2-14 温度循环试验:评估产品在温度循环条件下的可靠性。

JESD22-A104 热循环测试:用于半导体器件的热疲劳性能测试。

MIL-STD-810G 方法503.5:军用设备的热冲击和温度循环测试。

ASTM E831 热膨胀系数测试:测量材料在温度变化下的尺寸变化。

ISO 8301 热传导率测试:测定材料的热传导性能。

IPC-TM-650 2.6.7 热循环测试:用于PCB板的可靠性评估。

JIS C 0025 温度循环试验:适用于电子产品的温度循环测试。

GB/T 10592 高低温试验箱技术条件:规范试验设备的技术要求。

EN 60068-2-1 低温试验:测试产品在低温环境下的性能。

EN 60068-2-2 高温试验:测试产品在高温环境下的性能。

ASTM D638 材料拉伸性能测试:评估材料在温度变化下的机械性能。

ISO 527 塑料拉伸性能测试:测定塑料材料的热机械性能。

GB/T 7141 塑料热老化试验:评估塑料材料的热老化性能。

ASTM B117 盐雾试验:测试材料在热循环和腐蚀环境下的性能。

检测仪器

高低温试验箱,热循环试验机,热膨胀仪,热导率测试仪,热阻测试仪,万能材料试验机,焊接强度测试仪,尺寸测量仪,电气性能测试仪,密封性测试仪,氧化诱导分析仪,腐蚀试验箱,绝缘电阻测试仪,热老化试验箱,温度记录仪

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