电子元件热失效分析测试

信息概要

检测项目

热阻测试, 热循环测试, 热冲击测试, 高温存储测试, 低温存储测试, 温度湿度偏压测试, 功率循环测试, 热老化测试, 热膨胀系数测试, 热传导率测试, 熔点测试, 热分解温度测试, 热重分析, 差示扫描量热分析, 红外热成像测试, 热失效模式分析, 热应力测试, 热疲劳测试, 热稳定性测试, 热敏感度测试

检测范围

电阻器, 电容器, 电感器, 二极管, 晶体管, 集成电路, 继电器, 连接器, 传感器, 变压器, 晶振, 滤波器, 保险丝, 开关, 光电器件, 电源模块, 显示器件, 微波器件, 磁性元件, 压电器件

检测方法

热阻测试法：通过测量元件在加热过程中的温度梯度计算热阻值。

热循环测试法：模拟温度交替变化环境，评估元件耐热循环能力。

热冲击测试法：快速切换极端温度，检测元件抗热震性能。

高温存储测试法：在高温环境下长时间存储，观察元件性能变化。

低温存储测试法：在低温环境下长时间存储，评估元件耐寒性能。

温度湿度偏压测试法：结合温湿度和电偏压条件，加速评估元件可靠性。

功率循环测试法：循环施加功率负载，测试元件热疲劳特性。

热老化测试法：高温加速老化，预测元件使用寿命。

热膨胀系数测试法：测量材料随温度变化的尺寸变化率。

热传导率测试法：测定材料传导热量的能力。

熔点测试法：确定材料从固态转变为液态的温度点。

热分解温度测试法：检测材料在高温下发生化学分解的温度。

热重分析法：通过质量变化研究材料热稳定性。

差示扫描量热分析法：测量材料在加热过程中的热量吸收或释放。

红外热成像测试法：利用红外相机捕捉元件表面温度分布。

检测仪器

热阻测试仪, 恒温恒湿试验箱, 高低温冲击试验箱, 热重分析仪, 差示扫描量热仪, 红外热像仪, 热膨胀仪, 热传导率测试仪, 熔点测定仪, 功率循环测试系统, 高温存储试验箱, 低温存储试验箱, 温度湿度偏压测试系统, 热老化试验箱, 热应力测试仪

北检院部分仪器展示