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北检(北京)检测技术研究院(简称:北检院),依托科研测试与材料检测重点领域,结合“211工程”和“985工程”建设,面向学校和社会企业开放的仪器共享机构和跨学科检测交叉融合平台。面向企业及科研单位跨学科研究、面向社会公共服务,构建具有装备优势、人才优势和服务优势的综合科研检测服务平台。 了解更多 +
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交变温度冲击测试

发布时间:2025-07-03 16:38:54 点击数:0
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信息概要

交变温度冲击测试是一种模拟产品在极端温度变化环境下性能稳定性的重要测试方法,广泛应用于电子元器件、汽车零部件、航空航天设备等领域。该测试通过快速交替暴露产品于高温和低温环境中,评估其材料、结构及功能的可靠性。检测的重要性在于确保产品在实际使用中能够耐受温度骤变,避免因热胀冷缩导致的失效、开裂或性能下降,从而提升产品质量和安全性。

检测项目

温度循环范围,温度变化速率,高温保持时间,低温保持时间,循环次数,外观检查,电气性能测试,机械性能测试,密封性测试,材料变形率,焊接点可靠性,绝缘电阻,耐电压测试,湿热试验,振动测试,冲击测试,盐雾试验,老化试验,尺寸稳定性,功能性验证

检测范围

电子元器件,集成电路,PCB板,连接器,传感器,继电器,电容器,电阻器,变压器,电池,LED组件,汽车电子,航空航天设备,军用设备,医疗设备,通信设备,电源模块,光伏组件,家用电器,工业控制设备

检测方法

GB/T 2423.22-2012:规定温度冲击试验的基本参数和流程

IEC 60068-2-14:国际电工委员会标准下的温度变化试验方法

MIL-STD-810G:美国军用标准中的环境工程考虑和实验室测试方法

JESD22-A104:针对半导体器件的温度循环测试标准

ISO 16750-4:道路车辆电气电子设备的环境条件和测试标准

GJB 150.5A-2009:军用装备实验室环境试验方法温度冲击试验

EIA-364-32:电子连接器的温度冲击测试程序

ASTM D618:塑料标准环境下调节的标准实践

IPC-TM-650:印制板测试方法手册中的相关标准

SAE J1211:汽车电子设备环境测试推荐实践

RTCA DO-160:机载设备环境条件和测试程序

EN 60068-2-14:欧洲电工标准化委员会的温度变化测试标准

JIS C 0025:日本工业标准的温度变化试验方法

MIL-STD-883:微电子器件测试方法和程序

GB/T 13543-2008:电子设备用机电元件基本环境试验规程

检测仪器

温度冲击试验箱,高低温交变试验箱,快速温变试验箱,恒温恒湿箱,热流仪,红外热像仪,数据采集器,万用表,示波器,绝缘电阻测试仪,耐电压测试仪,振动试验台,盐雾试验箱,老化试验箱,尺寸测量仪

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