电子封装测试

信息概要

电子封装测试是电子制造过程中的关键环节，主要针对集成电路、半导体器件等电子封装产品的性能、可靠性及安全性进行检测。随着电子产品向微型化、高集成度方向发展，封装技术的复杂性和重要性日益凸显。通过专业的第三方检测服务，可以确保电子封装产品符合行业标准及客户要求，避免因封装缺陷导致的产品失效，提升市场竞争力。检测内容包括材料特性、机械性能、环境适应性等多方面，为电子封装产品的质量保障提供科学依据。

检测项目

封装气密性测试，引线键合强度测试，焊球剪切力测试，热阻测试，湿热循环测试，机械冲击测试，振动测试，X射线检测，红外热成像分析，电性能测试，封装厚度测量，翘曲度测试，粘接强度测试，绝缘电阻测试，介电强度测试，湿热老化测试，盐雾测试，可焊性测试，封装内部空洞检测，外观缺陷检测

检测范围

BGA封装，QFN封装，QFP封装，SOP封装，DIP封装，CSP封装，WLCSP封装，Flip Chip封装，MCM封装，SiP封装，COB封装，PLCC封装，TSOP封装，LGA封装，PDIP封装，SOIC封装，TQFP封装，PBGA封装，EBGA封装，FCBGA封装

检测方法

气密性检测：通过氦质谱检漏仪或压力衰减法检测封装密封性。

X射线检测：利用X射线成像技术观察封装内部结构及缺陷。

热阻测试：测量封装材料的热传导性能，评估散热能力。

机械冲击测试：模拟运输或使用过程中的机械冲击，评估封装可靠性。

振动测试：通过不同频率振动模拟实际使用环境，检测封装结构稳定性。

红外热成像：通过红外相机检测封装表面温度分布，分析热性能。

湿热循环测试：在高低温交替环境中测试封装的耐候性。

盐雾测试：模拟海洋或高盐环境，评估封装耐腐蚀性能。

电性能测试：测量封装引脚的电导率、绝缘性等电气参数。

剪切力测试：通过力学设备测量焊球或引线的键合强度。

外观检测：通过光学显微镜或AOI设备检查封装表面缺陷。

翘曲度测量：利用激光测距仪或光学干涉仪测量封装平整度。

湿热老化测试：在高温高湿环境下加速老化，评估封装寿命。

空洞检测：通过超声波或X射线检测封装内部的气泡或空隙。

可焊性测试：评估封装引脚或焊盘的焊接性能。

检测仪器

氦质谱检漏仪，X射线检测仪，热阻测试仪，机械冲击试验机，振动试验台，红外热像仪，盐雾试验箱，高低温循环箱，电性能测试仪，剪切力测试机，光学显微镜，AOI检测设备，激光测距仪，超声波检测仪，可焊性测试仪

北检院部分仪器展示