PCB阻焊层离子迁移率测试（IPC-TM-650）

信息概要

PCB阻焊层离子迁移率测试（IPC-TM-650）是评估印刷电路板（PCB）阻焊层在特定环境下离子迁移性能的关键检测项目。该测试通过模拟高温高湿等恶劣条件，检测阻焊层中离子的迁移情况，以确保PCB在长期使用中的可靠性和稳定性。检测的重要性在于，离子迁移可能导致电路短路、绝缘性能下降甚至设备故障，因此通过该测试可以有效预防潜在风险，提升产品质量和寿命。

检测项目

离子迁移率，绝缘电阻，表面电阻，体积电阻，耐湿性，耐高温性，耐化学腐蚀性，阻焊层厚度，附着力，硬度，耐磨损性，耐电弧性，介电常数，介质损耗，热膨胀系数，热导率，耐盐雾性，耐湿热性，耐紫外线性，耐老化性

检测范围

刚性PCB，柔性PCB，高密度互连PCB，多层PCB，高频PCB，金属基PCB，陶瓷基PCB，铝基PCB，铜基PCB，厚铜PCB，盲埋孔PCB，软硬结合PCB，高TG PCB，无卤素PCB，耐高温PCB，抗干扰PCB，高精度PCB，特种材料PCB，微型PCB，高可靠性PCB

检测方法

IPC-TM-650 2.6.14：通过高温高湿测试评估离子迁移率。

IPC-TM-650 2.5.17：测量绝缘电阻以评估阻焊层的绝缘性能。

IPC-TM-650 2.4.8：通过表面电阻测试评估阻焊层的导电性能。

IPC-TM-650 2.5.5：测量体积电阻以评估阻焊层的整体绝缘性能。

IPC-TM-650 2.6.3：通过耐湿性测试评估阻焊层在高湿度环境下的性能。

IPC-TM-650 2.4.24：通过耐高温性测试评估阻焊层在高温环境下的稳定性。

IPC-TM-650 2.3.28：通过耐化学腐蚀性测试评估阻焊层对化学物质的抵抗能力。

IPC-TM-650 2.2.4：通过厚度测量评估阻焊层的均匀性和覆盖性。

IPC-TM-650 2.4.1：通过附着力测试评估阻焊层与基材的结合强度。

IPC-TM-650 2.4.19：通过硬度测试评估阻焊层的机械强度。

IPC-TM-650 2.4.14：通过耐磨损性测试评估阻焊层的耐磨性能。

IPC-TM-650 2.5.6：通过耐电弧性测试评估阻焊层的耐电弧击穿能力。

IPC-TM-650 2.5.5：通过介电常数测试评估阻焊层的介电性能。

IPC-TM-650 2.5.5：通过介质损耗测试评估阻焊层的能量损耗特性。

IPC-TM-650 2.4.24：通过热膨胀系数测试评估阻焊层在温度变化下的尺寸稳定性。

检测仪器

离子迁移率测试仪，绝缘电阻测试仪，表面电阻测试仪，体积电阻测试仪，恒温恒湿试验箱，高温试验箱，化学腐蚀测试仪，厚度测量仪，附着力测试仪，硬度计，磨损测试仪，电弧测试仪，介电常数测试仪，介质损耗测试仪，热膨胀系数测试仪

北检院部分仪器展示