电子封装软化点检测

信息概要

检测项目

软化点温度,热稳定性,玻璃化转变温度,热膨胀系数,导热系数,熔融指数,热分解温度,粘接强度,硬度,弹性模量,抗拉强度,断裂伸长率,耐热性,耐湿性,耐化学腐蚀性,介电常数,介电损耗,体积电阻率,表面电阻率,耐电弧性

检测范围

环氧树脂封装材料,硅胶封装材料,聚酰亚胺封装材料,陶瓷封装材料,金属封装材料,塑料封装材料,半导体封装材料,LED封装材料,IC封装材料,功率器件封装材料,传感器封装材料,光电子封装材料,微电子封装材料,高频封装材料,高密度封装材料,柔性电子封装材料,有机硅封装材料,导热胶封装材料,阻燃封装材料,低温封装材料

检测方法

热机械分析法(TMA)：通过测量材料在升温过程中的尺寸变化确定软化点。

差示扫描量热法(DSC)：通过分析材料的热流变化检测软化点温度。

动态机械分析法(DMA)：通过测量材料的模量变化确定软化行为。

维卡软化点测试法：通过针入度变化测定材料的软化温度。

热重分析法(TGA)：通过材料质量变化评估热稳定性。

热导率测试法：测量材料导热性能。

熔融指数测试法：测定材料在高温下的流动性能。

硬度测试法：通过硬度计评估材料软化前后的硬度变化。

拉伸测试法：测定材料在高温下的力学性能。

介电性能测试法：评估材料在高温下的电绝缘性能。

体积电阻率测试法：测量材料的电阻特性。

表面电阻率测试法：评估材料表面的导电性能。

耐电弧性测试法：测定材料在高温下的耐电弧性能。

热膨胀系数测试法：测量材料在升温过程中的膨胀行为。

粘接强度测试法：评估封装材料与基材的粘接性能。

检测仪器

热机械分析仪,差示扫描量热仪,动态机械分析仪,维卡软化点测试仪,热重分析仪,导热系数测试仪,熔融指数仪,硬度计,万能材料试验机,介电常数测试仪,体积电阻率测试仪,表面电阻率测试仪,耐电弧测试仪,热膨胀仪,粘接强度测试仪

北检院部分仪器展示