急冷急热循环试验

信息概要

急冷急热循环试验是一种模拟产品在极端温度变化环境下性能稳定性的测试方法，广泛应用于电子元器件、汽车零部件、航空航天材料等领域。该测试通过快速交替暴露于高温和低温环境中，评估产品的耐热冲击性能、材料疲劳寿命及可靠性。检测的重要性在于确保产品在实际使用中能够承受温度骤变带来的应力，避免因热胀冷缩导致的失效、开裂或性能下降，从而提高产品质量和安全性。

检测项目

温度范围, 循环次数, 升温速率, 降温速率, 高低温保持时间, 热冲击恢复时间, 外观检查, 尺寸稳定性, 电气性能, 机械性能, 材料变形率, 裂纹检测, 焊接点可靠性, 涂层附着力, 密封性测试, 绝缘性能, 耐腐蚀性, 疲劳寿命, 热膨胀系数, 残余应力分析

检测范围

电子元器件, 半导体器件, 集成电路, 印刷电路板, 汽车电子模块, 电池组, LED灯具, 太阳能面板, 金属合金材料, 塑料制品, 橡胶密封件, 陶瓷材料, 玻璃制品, 复合材料, 涂层材料, 焊接接头, 航空航天部件, 军工设备, 医疗器械, 通讯设备

检测方法

GB/T 2423.22-2012 温度变化试验方法：通过规定的高低温转换速率和循环次数评估产品耐受性。

IEC 60068-2-14 热冲击试验：采用两箱法或液体浸泡法进行快速温度转换测试。

MIL-STD-883G Method 1010.8：针对微电子器件的热冲击军用标准测试流程。

JESD22-A104D 温度循环：半导体工业协会制定的循环次数与温度范围标准。

ISO 9022-20 光学元件热稳定性测试：包含特定温度变化速率的光学性能评估。

ASTM D3106 塑料热循环测试：测定塑料制品在交替温度下的形变特性。

IPC-TM-650 2.6.7.2 印刷电路板热冲击：通过焊料润湿性判断PCBA可靠性。

SAE J2758 汽车电子温度循环：模拟车辆使用环境中的极端温度变化。

GJB 150.5A 军用装备温度冲击：规定武器装备的严苛温度变化测试条件。

EN 60068-2-14 欧洲电子器件测试标准：包含液氮快速冷却方法。

JIS C 0025 日本工业标准：针对电子产品的温度变化测试参数。

GB/T 13543-2017 卫星热真空试验：包含空间级器件的快速温度交变测试。

IEC 60749-25 半导体器件机械和气候试验：专门针对芯片封装的热疲劳测试。

MIL-PRF-38534 混合微电路通用规范：包含金线键合的热冲击验证。

ISO 16750-4 道路车辆环境试验：规定车载电子设备的温度循环等级。

检测仪器

热冲击试验箱, 高低温交变试验箱, 液氮快速冷却装置, 温度记录仪, 红外热像仪, 显微裂纹检测仪, 电子万能试验机, 激光测距仪, 涂层测厚仪, 绝缘电阻测试仪, 盐雾试验箱, 热机械分析仪, X射线应力测定仪, 超声波探伤仪, 金相显微镜

北检院部分仪器展示