GB/T 17574逻辑器件检测

信息概要

GB/T 17574标准规定了逻辑器件的检测要求和方法，适用于各类数字集成电路的逻辑功能验证和性能评估。逻辑器件作为电子系统的核心组件，其可靠性、稳定性和兼容性直接影响整体设备的运行效果。通过第三方检测机构的专业服务，可以确保逻辑器件符合国家标准和行业规范，降低产品故障率，提升市场竞争力。检测涵盖功能测试、电气特性、环境适应性等多方面，为生产商和用户提供权威的质量保障。

检测项目

输入高电平电压,输入低电平电压,输出高电平电压,输出低电平电压,输入漏电流,输出漏电流,电源电流,传输延迟时间,上升时间,下降时间,功耗,噪声容限,负载能力,工作温度范围,存储温度范围,湿度敏感性,静电放电抗扰度,逻辑功能验证,时序特性,封装完整性

检测范围

与门,或门,非门,与非门,或非门,异或门,同或门,缓冲器,触发器,锁存器,计数器,移位寄存器,译码器,编码器,多路复用器,多路分配器,加法器,比较器,存储器接口电路,可编程逻辑器件

检测方法

静态参数测试法：通过直流电压和电流测量验证器件的电气特性。

动态参数测试法：利用脉冲信号分析器件的时序和传输特性。

功能测试法：施加输入信号并监测输出以验证逻辑功能正确性。

高温老化法：在高温环境下持续工作以评估器件可靠性。

低温测试法：检验器件在低温环境下的性能稳定性。

湿热循环法：通过温湿度交替变化测试器件的环境适应性。

静电放电测试法：模拟人体或设备放电对器件的抗干扰能力。

信号完整性分析法：使用示波器检测信号波形质量。

功耗测试法：测量器件在不同工作模式下的功率消耗。

噪声测试法：评估器件在噪声环境下的工作稳定性。

负载特性测试法：通过改变负载条件测试器件的驱动能力。

时序分析法：验证器件信号传输的时序关系是否符合要求。

封装应力测试法：检测封装材料对器件性能的影响。

X射线检测法：用于观察器件内部结构是否存在缺陷。

红外热成像法：通过温度分布分析器件的散热性能。

检测仪器

数字示波器,逻辑分析仪,信号发生器,电源供应器,万用表,LCR测试仪,频谱分析仪,静电放电模拟器,高低温试验箱,湿热试验箱,振动测试台,噪声测试仪,功率分析仪,X射线检测仪,红外热像仪

北检院部分仪器展示