电子元件金覆层表面硬度测试

信息概要

电子元件金覆层表面硬度测试是评估镀金层机械性能的重要检测项目，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。金覆层因其优异的导电性、抗氧化性和耐腐蚀性，常被用于高可靠性电子元件的表面处理。通过硬度测试，可以确保金覆层在加工和使用过程中具备足够的耐磨性和抗变形能力，从而保障电子元件的长期稳定性和性能。检测结果可为产品质量控制、工艺优化及可靠性评估提供关键数据支持。

检测项目

显微硬度，洛氏硬度，维氏硬度，努氏硬度，划痕硬度，纳米压痕硬度，弹性模量，塑性变形抗力，表面粗糙度，镀层厚度，镀层附着力，耐磨性，抗冲击性，耐腐蚀性，导电性，热稳定性，化学组成分析，晶粒尺寸，孔隙率，残余应力

检测范围

连接器，继电器，开关，集成电路，半导体器件，电阻器，电容器，电感器，传感器，PCB板，端子，插头，插座，射频器件，光电器件，微电子机械系统，封装材料，引线框架，电极，触点

检测方法

显微硬度测试法：通过压痕载荷测量镀金层的局部硬度。

洛氏硬度测试法：利用金刚石压头测定镀层的宏观硬度。

维氏硬度测试法：采用正四棱锥压头测量镀层的硬度值。

努氏硬度测试法：适用于薄镀层的硬度测试，压痕浅且精度高。

划痕测试法：通过划痕仪评估镀层的附着力和耐磨性。

纳米压痕法：用于测量镀层的纳米级硬度和弹性模量。

X射线衍射法：分析镀层的晶体结构和残余应力。

扫描电镜观察法：观察镀层的表面形貌和压痕形貌。

能谱分析法：测定镀层的元素组成和分布。

电化学测试法：评估镀层的耐腐蚀性能。

热重分析法：测试镀层在高温下的稳定性。

摩擦磨损试验法：模拟实际工况下的耐磨性能。

超声波检测法：检测镀层的孔隙率和结合强度。

拉力测试法：定量测定镀层与基体的附着力。

金相分析法：观察镀层的微观结构和缺陷。

检测仪器

显微硬度计，洛氏硬度计，维氏硬度计，努氏硬度计，纳米压痕仪，划痕仪，X射线衍射仪，扫描电子显微镜，能谱仪，电化学工作站，热重分析仪，摩擦磨损试验机，超声波探伤仪，拉力试验机，金相显微镜

北检院部分仪器展示