晶圆探针卡接触电阻耐久验证

信息概要

晶圆探针卡接触电阻耐久验证是半导体制造和测试过程中的关键环节，主要用于评估探针卡在长期使用中的接触电阻稳定性和耐久性。该检测服务通过模拟实际工作条件，确保探针卡在高频次接触中仍能保持稳定的电气性能和机械性能。检测的重要性在于，探针卡的接触电阻变化直接影响晶圆测试的准确性和可靠性，进而影响芯片良率和生产效率。通过第三方检测机构的专业验证，可以为客户提供客观、公正的检测数据，帮助优化产品设计并提升生产质量。

检测项目

接触电阻初始值（测试探针卡初始状态下的接触电阻值），接触电阻稳定性（评估探针卡在多次接触后的电阻变化），耐久性测试（模拟长期使用后的性能衰减），温度循环测试（验证探针卡在不同温度下的电阻稳定性），湿度测试（评估高湿度环境对接触电阻的影响），机械疲劳测试（检测探针卡在反复机械动作中的性能变化），电流负载测试（验证探针卡在不同电流负载下的电阻表现），电压降测试（测量探针卡在通电状态下的电压降），接触力测试（评估探针卡与晶圆接触时的力学性能），接触电阻分布均匀性（检测探针卡多点接触的电阻一致性），高频信号传输测试（验证探针卡在高频信号下的电气性能），绝缘电阻测试（评估探针卡的绝缘性能），耐腐蚀性测试（检测探针卡在腐蚀环境中的电阻变化），振动测试（模拟运输或使用中的振动对接触电阻的影响），冲击测试（验证探针卡在机械冲击下的性能稳定性），接触点磨损测试（评估探针卡接触点的磨损程度），接触电阻温度系数（测量电阻随温度变化的特性），接触电阻时间稳定性（验证探针卡在长时间使用中的电阻变化），接触电阻重复性（检测探针卡多次接触的电阻一致性），接触电阻与接触次数的关系（分析电阻随接触次数变化的规律），接触电阻与接触压力的关系（评估压力对电阻的影响），接触电阻与接触角度的关系（验证不同接触角度下的电阻表现），接触电阻与表面粗糙度的关系（分析表面粗糙度对电阻的影响），接触电阻与材料硬度的关系（评估材料硬度对电阻的影响），接触电阻与镀层厚度的关系（验证镀层厚度对电阻的影响），接触电阻与清洁度的关系（检测表面清洁度对电阻的影响），接触电阻与氧化程度的关系（评估氧化对电阻的影响），接触电阻与污染物的关系（验证污染物对电阻的影响），接触电阻与老化时间的关系（分析电阻随老化时间的变化），接触电阻与存储条件的关系（评估不同存储条件对电阻的影响）。

检测范围

悬臂式探针卡，垂直式探针卡， MEMS探针卡，薄膜式探针卡，环氧树脂探针卡，陶瓷探针卡，金属探针卡，高密度探针卡，低密度探针卡，高频探针卡，低频探针卡，大电流探针卡，小电流探针卡，高温探针卡，低温探针卡，高精度探针卡，通用型探针卡，定制化探针卡，多芯片测试探针卡，单芯片测试探针卡，晶圆级探针卡，封装级探针卡，微间距探针卡，宽间距探针卡，高寿命探针卡，低成本探针卡，高耐磨探针卡，高耐腐蚀探针卡，高绝缘探针卡，高导电探针卡。

检测方法

四线法电阻测量（通过四线法精确测量接触电阻，消除引线电阻的影响），微欧计法（使用微欧计测量低电阻值，适用于高精度测试），恒流源法（通过恒流源施加电流并测量电压降，计算电阻值），恒压源法（通过恒压源施加电压并测量电流，计算电阻值），温度循环法（模拟温度变化环境，测试电阻的温度稳定性），湿度循环法（模拟湿度变化环境，测试电阻的湿度稳定性），机械疲劳试验（通过反复机械动作测试探针卡的耐久性），电流负载试验（施加不同电流负载，测试电阻的电流依赖性），电压降试验（测量通电状态下的电压降，评估接触性能），接触力测试法（测量探针卡与晶圆的接触力，分析力学性能），高频信号传输测试法（通过高频信号测试探针卡的电气性能），绝缘电阻测试法（测量探针卡的绝缘电阻，评估绝缘性能），耐腐蚀性测试法（模拟腐蚀环境，测试电阻的耐腐蚀性），振动试验法（模拟振动环境，测试电阻的机械稳定性），冲击试验法（模拟机械冲击，测试电阻的抗冲击性），接触点磨损分析法（通过显微镜或轮廓仪分析接触点磨损情况），电阻温度系数测试法（测量电阻随温度变化的系数），时间稳定性测试法（长时间测试电阻的变化趋势），重复性测试法（多次重复测试电阻的一致性），接触次数与电阻关系分析法（记录电阻随接触次数的变化规律）。

检测仪器

四线电阻测试仪，微欧计，恒流源，恒压源，温度循环箱，湿度循环箱，机械疲劳试验机，电流负载测试仪，电压降测试仪，接触力测试仪，高频信号分析仪，绝缘电阻测试仪，盐雾试验箱，振动试验台，冲击试验机。

北检院部分仪器展示