PCB绝缘电阻潮湿失效（＜10⁸Ω）

信息概要

PCB绝缘电阻潮湿失效（＜10⁸Ω）是指印刷电路板在潮湿环境下绝缘电阻值降低至不合格范围（通常低于10⁸Ω），导致电气性能下降或失效的现象。此类问题可能引发短路、信号干扰甚至设备故障，因此检测至关重要。第三方检测机构通过专业测试手段，帮助企业评估PCB在潮湿环境下的可靠性，确保产品符合行业标准（如IPC、IEC等），提升产品质量和市场竞争力。

检测项目

绝缘电阻测试（测量PCB在潮湿条件下的绝缘性能），表面电阻测试（评估表面导电性），体积电阻测试（检测材料内部绝缘性能），湿热循环测试（模拟潮湿环境下的性能变化），耐湿性测试（评估材料吸湿性），盐雾测试（检测抗腐蚀能力），高温高湿测试（验证极端环境下的稳定性），耐电压测试（检查绝缘强度），介电常数测试（评估材料介电性能），介质损耗测试（测量能量损耗），耐电弧测试（验证抗电弧能力），耐漏电起痕测试（评估表面抗漏电性能），机械强度测试（检查潮湿环境下的结构完整性），尺寸稳定性测试（测量湿度变化下的形变），剥离强度测试（评估层压板粘合性能），热膨胀系数测试（检测温度湿度变化下的尺寸变化），化学兼容性测试（验证材料与湿气的反应），吸水率测试（测量材料吸水量），耐化学腐蚀测试（评估抗化学物质侵蚀能力），耐霉菌测试（检查防霉性能），耐氧化测试（验证抗氧化能力），耐老化测试（评估长期潮湿环境下的性能），导电性能测试（测量潮湿条件下的导电性），绝缘材料厚度测试（检查绝缘层厚度），铜箔附着力测试（评估潮湿环境下的附着力），阻燃性测试（验证防火性能），耐振动测试（检测潮湿振动环境下的稳定性），耐冲击测试（评估抗机械冲击能力），耐弯曲测试（检查柔性PCB的弯曲性能），耐疲劳测试（验证长期使用下的耐久性）。

检测范围

刚性PCB，柔性PCB，高频PCB，HDI PCB，金属基PCB，陶瓷基PCB，多层PCB，单层PCB，双面PCB，铝基PCB，铜基PCB，厚铜PCB，盲埋孔PCB，阻抗控制PCB，高TG PCB，无卤素PCB，耐高温PCB，抗UV PCB，高精密PCB，LED PCB，汽车电子PCB，医疗设备PCB，航空航天PCB，军工PCB，通信设备PCB，消费电子PCB，工业控制PCB，电源PCB，传感器PCB，射频PCB。

检测方法

GB/T 4677-2002（印刷电路板绝缘电阻测试方法），IPC-TM-650 2.5.1（表面绝缘电阻测试），IEC 60167（绝缘材料电阻测试），ASTM D257（体积电阻测试），JIS C 6481（湿热循环测试方法），IPC-CC-830B（耐湿性测试标准），GB/T 2423.17（盐雾测试方法），IEC 60068-2-78（高温高湿测试），GB/T 1408.1（耐电压测试方法），ASTM D150（介电常数测试），IEC 60250（介质损耗测试），UL 746A（耐电弧测试方法），IEC 60112（耐漏电起痕测试），IPC-TM-650 2.4.8（剥离强度测试），ASTM E831（热膨胀系数测试），ISO 175（耐化学腐蚀测试），ASTM G21（耐霉菌测试方法），GB/T 16422.3（耐老化测试），IPC-TM-650 2.6.25（导电性能测试），JIS C 5016（耐振动测试方法）。

检测仪器

绝缘电阻测试仪，表面电阻测试仪，体积电阻测试仪，湿热试验箱，盐雾试验箱，高温高湿试验箱，耐电压测试仪，介电常数测试仪，介质损耗测试仪，电弧测试仪，漏电起痕测试仪，剥离强度测试仪，热膨胀系数测试仪，霉菌试验箱，老化试验箱。

北检院部分仪器展示