绝缘陶瓷γ射线老化测试

信息概要

绝缘陶瓷γ射线老化测试是针对绝缘陶瓷材料在γ射线辐照环境下性能变化的专项检测服务。该测试通过模拟高能辐射环境，评估绝缘陶瓷的耐老化性能、结构稳定性及功能可靠性，为核工业、航空航天、医疗设备等领域的材料选型和质量控制提供科学依据。检测的重要性在于确保绝缘陶瓷在辐射环境中长期使用的安全性和耐久性，避免因材料老化导致的设备故障或安全隐患。

检测项目

介电强度，评估绝缘陶瓷在高电压下的耐击穿性能；体积电阻率，测量材料在直流电场下的绝缘性能；表面电阻率，反映材料表面绝缘特性；介电常数，表征材料在电场中的极化能力；介质损耗角正切，评估材料在交变电场中的能量损耗；抗弯强度，测试材料在弯曲负荷下的力学性能；抗压强度，测量材料在压缩负荷下的承载能力；硬度，评估材料抵抗局部变形的能力；断裂韧性，反映材料抵抗裂纹扩展的能力；热膨胀系数，测量材料在温度变化下的尺寸稳定性；导热系数，评估材料的热传导性能；耐热冲击性，测试材料在急冷急热条件下的抗开裂性能；密度，测量材料的质量与体积之比；孔隙率，评估材料内部孔隙的体积占比；吸水率，反映材料吸水后的质量变化；化学成分分析，确定材料的主要元素及杂质含量；微观结构观察，分析材料的晶粒尺寸和相分布；γ射线辐照剂量，测量材料接受的辐射能量；辐照后颜色变化，评估材料在辐照后的外观稳定性；辐照后介电性能变化，测试材料辐照后的绝缘特性变化；辐照后力学性能变化，评估材料辐照后的强度保留率；辐照后热学性能变化，测量材料辐照后的热稳定性；辐照后微观结构变化，分析材料辐照后的晶格缺陷；辐照后化学稳定性，评估材料辐照后的成分变化；辐照后表面形貌变化，观察材料辐照后的表面粗糙度；辐照后体积变化，测量材料辐照后的尺寸变化率；辐照后密度变化，评估材料辐照后的致密性；辐照后孔隙率变化，测试材料辐照后的孔隙分布；辐照后吸水率变化，反映材料辐照后的吸水性变化；辐照后断裂模式变化，分析材料辐照后的断裂行为。

检测范围

氧化铝陶瓷，氮化硅陶瓷，碳化硅陶瓷，氧化锆陶瓷，氮化铝陶瓷，硼 nitride陶瓷，氧化镁陶瓷，氧化铍陶瓷，钛酸钡陶瓷，锆钛酸铅陶瓷，硅酸铝陶瓷，莫来石陶瓷，堇青石陶瓷，滑石瓷，镁橄榄石陶瓷，锂辉石陶瓷，钛酸锶陶瓷，氧化钇陶瓷，氧化铈陶瓷，氧化钍陶瓷，氧化铀陶瓷，氧化镧陶瓷，氧化钕陶瓷，氧化钐陶瓷，氧化铕陶瓷，氧化钆陶瓷，氧化铽陶瓷，氧化镝陶瓷，氧化钬陶瓷，氧化铒陶瓷。

检测方法

GB/T 5594.4-2015，电子元器件用陶瓷材料性能测试方法第4部分：介电强度的测试；GB/T 5594.5-2015，电子元器件用陶瓷材料性能测试方法第5部分：体积电阻率的测试；GB/T 5594.6-2015，电子元器件用陶瓷材料性能测试方法第6部分：表面电阻率的测试；GB/T 5594.7-2015，电子元器件用陶瓷材料性能测试方法第7部分：介电常数和介质损耗角正切的测试；GB/T 6569-2006，精细陶瓷室温弯曲强度试验方法；GB/T 8489-2006，精细陶瓷压缩强度试验方法；GB/T 10700-2006，精细陶瓷维氏硬度试验方法；GB/T 23806-2009，精细陶瓷断裂韧性试验方法；GB/T 16535-2008，精细陶瓷线性热膨胀系数试验方法；GB/T 17911-2006，耐火材料导热系数试验方法；GB/T 30873-2014，绝缘材料耐热冲击试验方法；GB/T 5163-2013，烧结金属材料密度的测定；GB/T 1966-1996，多孔陶瓷孔隙率、容重试验方法；GB/T 3810.3-2016，陶瓷砖试验方法第3部分：吸水率的测定；GB/T 16594-2008，微米级长度的扫描电镜测量方法；ASTM E1461-2013，闪光法测定热扩散率的标准试验方法；ISO 20507-2014，精细陶瓷粉体比表面积测定方法；ISO 18754-2013，精细陶瓷密度和孔隙率测定方法；ISO 14704-2016，精细陶瓷室温下弯曲强度试验方法；ISO 15733-2016，精细陶瓷高温弯曲强度试验方法。

检测仪器

高压击穿试验机，体积电阻率测试仪，表面电阻率测试仪，介电常数测试仪，万能材料试验机，硬度计，热膨胀仪，导热系数测定仪，热冲击试验箱，密度计，孔隙率测定仪，吸水率测定仪，X射线衍射仪，扫描电子显微镜，γ射线辐照装置。

北检院部分仪器展示