电子封装基板热循环可靠性实验

信息概要

电子封装基板热循环可靠性实验是评估电子封装基板在温度循环变化环境下的耐久性和可靠性的重要测试项目。该实验通过模拟实际使用中的温度变化条件，检测基板材料、焊接点及内部结构的性能稳定性，确保产品在极端温度环境下仍能保持正常工作。检测的重要性在于提前发现潜在缺陷，避免因热应力导致的失效，从而提高产品质量和寿命，满足行业标准及客户需求。

检测项目

热循环次数：记录基板在温度循环中的耐受次数。

温度范围：测试基板在高温和低温极限下的性能。

热膨胀系数：测量基板材料在温度变化下的尺寸变化率。

焊接点可靠性：评估焊接点在热循环中的连接强度。

基板翘曲度：检测基板在温度变化下的平面度变化。

介电常数：测量基板材料的绝缘性能。

热导率：评估基板材料的导热能力。

机械强度：测试基板在热循环后的抗拉强度。

疲劳寿命：预测基板在热循环中的使用寿命。

湿热性能：评估基板在高湿高温环境下的稳定性。

电气性能：检测基板在热循环中的导电性能变化。

耐腐蚀性：评估基板材料在热循环中的抗腐蚀能力。

粘合强度：测量基板各层之间的粘合强度。

热阻：评估基板在热循环中的热阻变化。

微观结构分析：观察基板材料在热循环后的微观结构变化。

表面粗糙度：测量基板表面在热循环后的粗糙度变化。

气密性：检测基板在热循环中的密封性能。

振动性能：评估基板在热循环后的抗振动能力。

冲击性能：测试基板在热循环后的抗冲击能力。

尺寸稳定性：测量基板在热循环中的尺寸变化。

热老化性能：评估基板在长期热循环中的老化程度。

化学稳定性：检测基板材料在热循环中的化学稳定性。

导电层厚度：测量基板导电层在热循环中的厚度变化。

绝缘电阻：评估基板在热循环中的绝缘性能。

热应力分布：分析基板在热循环中的应力分布情况。

材料成分：检测基板材料的成分变化。

热变形温度：测量基板在热循环中的变形温度。

耐热性：评估基板在高温环境下的稳定性。

耐寒性：评估基板在低温环境下的稳定性。

热循环失效模式：分析基板在热循环中的失效原因。

检测范围

陶瓷基板，金属基板，有机基板，复合基板，高频基板，多层基板，柔性基板，刚性基板，高导热基板，低介电基板，高密度互连基板，厚膜基板，薄膜基板，半导体封装基板，LED封装基板，功率模块基板，射频基板，微波基板，光电基板，传感器基板， MEMS基板， COB基板， BGA基板， CSP基板， QFN基板， LGA基板， PGA基板， DIP基板， SOP基板， QFP基板

检测方法

热循环测试：模拟温度循环变化，评估基板可靠性。

热机械分析：测量基板在温度变化下的机械性能。

扫描电子显微镜：观察基板微观结构变化。

X射线衍射：分析基板材料的晶体结构变化。

红外热成像：检测基板在热循环中的温度分布。

拉伸测试：评估基板在热循环后的机械强度。

剪切测试：测量焊接点在热循环中的连接强度。

介电测试：评估基板材料的绝缘性能。

热导率测试：测量基板材料的导热能力。

湿热测试：评估基板在高湿高温环境下的稳定性。

电气性能测试：检测基板在热循环中的导电性能。

腐蚀测试：评估基板材料的抗腐蚀能力。

粘合强度测试：测量基板各层之间的粘合强度。

热阻测试：评估基板在热循环中的热阻变化。

疲劳测试：预测基板在热循环中的使用寿命。

振动测试：评估基板在热循环后的抗振动能力。

冲击测试：测试基板在热循环后的抗冲击能力。

尺寸测量：测量基板在热循环中的尺寸变化。

化学分析：检测基板材料的成分变化。

热老化测试：评估基板在长期热循环中的老化程度。

检测仪器

热循环试验箱，扫描电子显微镜，X射线衍射仪，红外热成像仪，拉伸试验机，剪切试验机，介电测试仪，热导率测试仪，湿热试验箱，电气性能测试仪，腐蚀测试仪，粘合强度测试仪，热阻测试仪，疲劳试验机，振动试验机

北检院部分仪器展示