芯片封装沸水气密性检测

信息概要

芯片封装沸水气密性检测是一种通过模拟高温高湿环境，评估芯片封装在极端条件下密封性能的测试方法。该检测主要用于确保芯片在潮湿或高温环境中不会因封装缺陷导致内部元件受潮、氧化或短路，从而影响其可靠性和使用寿命。检测的重要性在于，芯片封装的气密性直接关系到电子产品的稳定性和安全性，尤其在汽车电子、航空航天、医疗设备等高可靠性领域，不合格的封装可能导致严重故障甚至安全事故。通过第三方检测机构的专业服务，可以客观评估芯片封装质量，为生产商和用户提供可靠的数据支持。

检测项目

封装外观检查（观察封装表面是否存在裂纹或缺陷），封装尺寸测量（测量封装尺寸是否符合设计要求），沸水浸泡测试（将封装样品置于沸水中检测气密性），气泡检测（观察沸水中是否产生气泡以判断泄漏），内部湿度测试（检测封装内部湿度是否超标），压力衰减测试（通过压力变化评估密封性），氦质谱检漏（使用氦气检测微小泄漏），X射线检测（检查内部结构完整性），红外热成像（检测封装热分布是否均匀），超声波扫描（利用超声波探测内部缺陷），气密性寿命测试（模拟长期使用下的密封性能），高温高湿测试（评估极端环境下的封装稳定性），低温测试（检测低温对封装的影响），温度循环测试（评估温度变化下的密封性），机械冲击测试（模拟运输或使用中的机械冲击），振动测试（检测振动环境下的封装完整性），盐雾测试（评估耐腐蚀性能），气体渗透率测试（测量气体通过封装材料的速率），封装材料分析（分析封装材料的成分和性能），粘接强度测试（评估封装粘接层的强度），引线键合强度测试（检测引线键合是否牢固），封装翘曲测试（测量封装在热应力下的变形），电性能测试（检测封装后芯片的电性能变化），绝缘电阻测试（评估封装绝缘性能），介质耐压测试（检测封装耐高压能力），湿热老化测试（模拟长期湿热环境下的性能），化学兼容性测试（评估封装与化学物质的反应），尘埃防护测试（检测封装防尘能力），防水等级测试（评估防水性能），电磁屏蔽测试（检测封装的电磁屏蔽效果）。

检测范围

BGA封装，QFP封装，QFN封装，SOP封装，TSOP封装，LQFP封装，PLCC封装，DIP封装，SIP封装，CSP封装，WLCSP封装，Flip Chip封装，COB封装，MCM封装，POP封装，SOIC封装，TSSOP封装，PDIP封装，CLCC封装，CERDIP封装，PBGA封装，TBGA封装，EBGA封装，FCBGA封装，LGA封装，TO封装，DFN封装，SON封装，VQFN封装，HVQFN封装。

检测方法

沸水浸泡法（将封装样品置于沸水中观察气泡）。

压力衰减法（通过测量压力变化判断泄漏）。

氦质谱检漏法（使用氦气检测微小泄漏）。

气泡检测法（通过观察气泡判断密封性）。

X射线检测法（利用X射线检查内部结构）。

红外热成像法（通过热分布评估封装完整性）。

超声波扫描法（利用超声波探测内部缺陷）。

湿度传感器法（检测封装内部湿度）。

气体渗透法（测量气体通过封装材料的速率）。

机械冲击测试法（模拟机械冲击下的性能）。

振动测试法（评估振动环境下的密封性）。

盐雾测试法（检测耐腐蚀性能）。

温度循环法（评估温度变化下的密封性）。

高温高湿测试法（模拟极端环境下的性能）。

低温测试法（检测低温对封装的影响）。

湿热老化法（模拟长期湿热环境下的性能）。

化学兼容性测试法（评估与化学物质的反应）。

尘埃防护测试法（检测防尘能力）。

防水等级测试法（评估防水性能）。

电磁屏蔽测试法（检测电磁屏蔽效果）。

检测仪器

沸水测试仪，氦质谱检漏仪，X射线检测仪，红外热像仪，超声波扫描仪，湿度传感器，压力衰减测试仪，气体渗透率测试仪，机械冲击测试台，振动测试台，盐雾试验箱，温度循环箱，高温高湿试验箱，低温试验箱，电磁屏蔽测试仪。

北检院部分仪器展示