SIP封装高温脉冲检测

信息概要

SIP封装高温脉冲检测是针对采用系统级封装（SIP）技术的电子元器件在高温及脉冲条件下的性能与可靠性评估。该检测服务由第三方专业检测机构提供，涵盖产品在极端环境下的电气特性、热稳定性、机械强度等关键指标。检测的重要性在于确保SIP封装产品在高温、高负荷或脉冲工况下的长期稳定性，避免因材料老化、热应力或电气失效导致的产品故障，广泛应用于航空航天、汽车电子、工业控制等高可靠性领域。

检测项目

高温工作寿命测试,高温存储测试,温度循环测试,热冲击测试,脉冲耐压测试,绝缘电阻测试,介质耐压测试,湿热老化测试,机械振动测试,机械冲击测试,焊点强度测试,热阻测试,热膨胀系数测试,气密性测试,电迁移测试,信号完整性测试,功耗测试,电磁兼容测试,失效分析,微观结构分析

检测范围

功率模块SIP封装,射频SIP封装,传感器SIP封装,存储器SIP封装,处理器SIP封装,电源管理SIP封装,光电器件SIP封装,MEMS器件SIP封装,汽车电子SIP封装,航空航天SIP封装,医疗电子SIP封装,工业控制SIP封装,通信设备SIP封装,消费电子SIP封装,LED驱动SIP封装,物联网节点SIP封装,加密芯片SIP封装,模拟混合信号SIP封装,数字信号处理SIP封装,微控制器SIP封装

检测方法

高温反偏测试（HTRB）：在高温反向偏压下评估器件长期可靠性

高加速寿命试验（HALT）：通过多应力组合快速激发潜在缺陷

扫描电子显微镜（SEM）：观测封装内部结构及失效形貌

X射线衍射（XRD）：分析材料晶体结构变化

热重分析（TGA）：测定材料热分解特性

差示扫描量热法（DSC）：测量相变温度及热焓变化

红外热成像：检测封装表面温度分布

声扫描显微镜（SAT）：非破坏性检测内部分层缺陷

四探针法：精确测量薄膜电阻率

脉冲电流测试：评估大电流冲击下的性能衰减

气体色谱分析：检测密封腔体内气体成分

剪切强度测试：量化芯片与基板粘接强度

离子色谱法：分析污染物离子浓度

能量色散X射线谱（EDS）：元素成分定性定量分析

聚焦离子束（FIB）：局部电路修改与截面制备

检测仪器

高温试验箱,温度循环箱,热冲击试验机,脉冲发生器,半导体参数分析仪,红外热像仪,振动试验台,冲击试验机,扫描电子显微镜,X射线衍射仪,热重分析仪,差示扫描量热仪,声学显微镜,四探针测试仪,气相色谱仪

北检院部分仪器展示