LED封装胶沸水黄变实验

信息概要

LED封装胶沸水黄变实验是评估LED封装材料在高温高湿环境下抗黄变性能的重要测试项目。LED封装胶作为保护LED芯片的关键材料，其耐候性直接影响LED产品的使用寿命和光效稳定性。通过沸水黄变实验，可以模拟极端环境对材料的加速老化作用，检测其颜色变化、透光率等性能指标。该检测对于确保LED产品的可靠性、延长使用寿命以及提升市场竞争力具有重要意义。

检测项目

黄变指数，用于量化材料在沸水环境下的颜色变化程度；透光率，评估材料在老化后的透光性能；色差，测量材料颜色变化的具体数值；耐热性，检测材料在高温环境下的稳定性；耐湿性，评估材料在高湿环境下的性能保持能力；抗老化性，测试材料在长期使用中的耐久性；硬度，测量材料在老化后的硬度变化；拉伸强度，评估材料的机械性能；断裂伸长率，测试材料的延展性；粘接强度，测量材料与基材的结合力；折射率，评估材料的光学性能；密度，测量材料的质量与体积关系；粘度，测试材料的流动特性；固化时间，评估材料的固化速度；热导率，测量材料的热传导性能；体积电阻率，评估材料的绝缘性能；介电常数，测试材料的电学性能；介电损耗，测量材料在电场中的能量损耗；耐化学性，评估材料对化学物质的抵抗能力；耐UV性，测试材料在紫外线照射下的稳定性；耐盐雾性，评估材料在盐雾环境中的抗腐蚀能力；耐酸碱性，测试材料在酸碱环境中的稳定性；耐溶剂性，评估材料对溶剂的抵抗能力；耐油性，测试材料在油类环境中的性能保持能力；耐氧化性，评估材料在氧化环境中的稳定性；耐寒性，测试材料在低温环境下的性能；耐冲击性，评估材料在冲击负荷下的抗破坏能力；耐疲劳性，测试材料在循环负荷下的耐久性；耐蠕变性，评估材料在长期负荷下的变形能力；耐应力开裂性，测试材料在应力作用下的抗开裂能力。

检测范围

硅胶封装胶，环氧树脂封装胶，聚氨酯封装胶，丙烯酸酯封装胶，有机硅封装胶，改性环氧树脂封装胶，UV固化封装胶，热固化封装胶，双组分封装胶，单组分封装胶，高折射率封装胶，低折射率封装胶，高导热封装胶，低导热封装胶，透明封装胶，半透明封装胶，有色封装胶，无色封装胶，柔性封装胶，刚性封装胶，耐高温封装胶，耐低温封装胶，耐候性封装胶，抗老化封装胶，抗黄变封装胶，高粘接强度封装胶，低粘接强度封装胶，高硬度封装胶，低硬度封装胶，高透光率封装胶。

检测方法

沸水黄变实验，将样品置于沸水中浸泡一定时间后观察颜色变化；分光光度法，使用分光光度计测量材料的透光率和色差；热重分析法，通过加热样品测量其质量变化以评估耐热性；差示扫描量热法，测量材料在加热过程中的热流变化以分析其热性能；红外光谱法，通过红外光谱分析材料的化学结构变化；紫外可见光谱法，测量材料在紫外和可见光区的吸收特性；硬度测试法，使用硬度计测量材料的硬度变化；拉伸试验法，通过拉伸试验机测量材料的拉伸强度和断裂伸长率；粘接强度测试法，使用拉力机测量材料与基材的粘接强度；折射率测试法，使用折射仪测量材料的折射率；密度测试法，通过密度计测量材料的密度；粘度测试法，使用粘度计测量材料的粘度；固化时间测试法，通过观察或仪器测量材料的固化时间；热导率测试法，使用热导率仪测量材料的热导率；体积电阻率测试法，使用高阻计测量材料的体积电阻率；介电常数测试法，通过介电常数测试仪测量材料的介电常数；介电损耗测试法，使用介电损耗测试仪测量材料的介电损耗；耐化学性测试法，将材料浸泡在化学试剂中观察其性能变化；耐UV性测试法，使用UV老化箱模拟紫外线照射环境；耐盐雾性测试法，使用盐雾试验箱模拟盐雾环境。

检测仪器

分光光度计，热重分析仪，差示扫描量热仪，红外光谱仪，紫外可见光谱仪，硬度计，拉伸试验机，拉力机，折射仪，密度计，粘度计，热导率仪，高阻计，介电常数测试仪，介电损耗测试仪。

北检院部分仪器展示