交变温度变形测试

信息概要

交变温度变形测试是一种模拟产品在温度循环变化环境下性能稳定性的重要检测方法，广泛应用于电子元器件、建筑材料、汽车零部件等领域。该测试通过模拟极端温度变化条件，评估产品在热胀冷缩作用下的变形、开裂、老化等性能变化，确保产品在实际使用中的可靠性和耐久性。检测的重要性在于提前发现潜在缺陷，优化产品设计，降低售后风险，同时满足行业标准及法规要求。

检测项目

温度循环范围，评估产品在指定温度区间的适应性；高温稳定性，检测产品在高温下的性能保持能力；低温脆性，测试产品在低温环境下的抗断裂性能；热变形量，测量温度变化导致的尺寸变化；热疲劳寿命，评估产品在交变温度下的使用寿命；导热系数，测定材料传导热量的能力；比热容，分析材料吸热或放热特性；线膨胀系数，计算温度变化引起的线性尺寸变化；体积膨胀率，测量温度变化导致的体积变化；热阻，评估材料阻碍热量传递的能力；热震抵抗性，测试产品抵抗温度骤变的能力；密封性能，检测温度变化下的密封效果；粘接强度，评估材料在温度变化下的粘接稳定性；涂层附着力，测试涂层在温度循环下的粘结力；绝缘性能，测定高温或低温下的绝缘效果；耐候性，评估产品在温度变化环境下的耐久性；老化速率，分析温度循环对材料老化的影响；蠕变性能，测试高温下的材料变形趋势；应力松弛，评估温度变化下的应力释放特性；硬度变化，测定温度循环后的硬度变化；弹性模量，分析温度对材料弹性的影响；抗拉强度，测试温度变化后的拉伸性能；抗压强度，评估温度变化后的抗压能力；抗弯强度，测定温度循环后的弯曲性能；冲击韧性，分析低温下的抗冲击能力；耐腐蚀性，评估温度变化对腐蚀速率的影响；耐磨性，测试温度循环后的磨损性能；电气性能，测定温度变化下的导电特性；介电常数，评估温度对绝缘材料介电性能的影响；电阻率，分析温度变化对材料电阻的影响。

检测范围

电子元器件，半导体器件，集成电路，PCB板，LED组件，太阳能电池板，电池，电容器，电阻器，电感器，变压器，继电器，传感器，连接器，电缆，绝缘材料，导热材料，金属材料，塑料制品，橡胶制品，复合材料，陶瓷材料，玻璃制品，涂层材料，粘合剂，密封胶，建筑材料，汽车零部件，航空航天部件，医疗器械。

检测方法

GB/T 2423.22-2012，温度循环试验方法；IEC 60068-2-14，环境试验第2部分：温度变化试验；ASTM D696，线性热膨胀系数测定法；ISO 11359-2，塑料热机械分析（TMA）法；JIS K7197，塑料热变形温度测试法；GB/T 8812.1，硬质泡沫塑料热导率测定；ASTM E1461，激光闪光法导热系数测试；ISO 22007-2，瞬态平面热源法；GB/T 4339，金属材料热膨胀特性测定；ASTM E831，热膨胀系数测试；ISO 11357-4，差示扫描量热法（DSC）；GB/T 19466.3，塑料差示扫描量热法；ASTM D3418，聚合物相变温度测定；ISO 6721-10，动态机械分析（DMA）；GB/T 9871，橡胶热老化试验；ASTM D573，橡胶高温老化测试；ISO 188，硫化橡胶热老化试验；GB/T 7141，塑料热老化试验；ASTM D3045，塑料热老化性能评估；ISO 2578，塑料长期热暴露测试；GB/T 1735，漆膜耐热性测定；ASTM D2485，涂层高温测试；ISO 2812-2，涂层耐温变测试；GB/T 2423.3，恒定湿热试验；IEC 60068-2-78，稳态湿热试验；ASTM D618，塑料预处理方法；ISO 291，塑料标准试验环境。

检测仪器

高低温试验箱，温度冲击试验箱，热变形仪，热机械分析仪（TMA），差示扫描量热仪（DSC），动态机械分析仪（DMA），激光导热仪，热膨胀仪，恒温恒湿箱，老化试验箱，热成像仪，万能材料试验机，冲击试验机，硬度计，电阻测试仪。

北检院部分仪器展示