电子元器件典型的射频线圈(0802)射频电连接器(0603)通用电子元器件(破坏性物理分析)片式固定电阻器0103片式固定电阻器DPA分析电感器和变压器(0801)片式印刷电感器(0803)多层瓷介(独石)电容器DPA分析低频电连接器(0601)电阻器
7-15个工作日,加急实验一般5个工作日
制样镜检
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0201 圆片瓷介电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0203 云母电容器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0103-2.3、0202-2.5、0207-2.6、0208-2.3、0101-2.5、0102-2.5、0104-2.3、0201-2.5、0203-2.5、0301-2.4、0302-2.3、0401-2.5、0601-2.6、0603-2.4、0801-2.5、0802-2.5、0803-2.3、1401-1.4、1402-1.3、1501-2.5、1502-2.4、1601-2.4
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 0103.2.3 0202.2.5 0208.2.3 0803.2.3 1501.2.5
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0103 2.3
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0803 片式印刷电感器
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B:2003 10.1.1.5
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0208 片式固体电解质钽电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0207 固体电解质钽电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0202 多层瓷介(独石)电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0301 珠状热敏电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0302 圆片式热敏电阻器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0202 2.5
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0103 片式固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0102 金属萡固定电阻器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.6
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 0101、0103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027-2000 0101、0103
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0101 金属膜固定电阻器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0202 2.5
以上标准仅供参考,如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师