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北检(北京)检测技术研究院(简称:北检院),依托科研测试与材料检测重点领域,结合“211工程”和“985工程”建设,面向学校和社会企业开放的仪器共享机构和跨学科检测交叉融合平台。面向企业及科研单位跨学科研究、面向社会公共服务,构建具有装备优势、人才优势和服务优势的综合科研检测服务平台。 了解更多 +
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制样镜检检测

发布时间:2023-07-19 20:22:27 点击数:0
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检测样品

电子元器件典型的射频线圈(0802)射频电连接器(0603)通用电子元器件(破坏性物理分析)片式固定电阻器0103片式固定电阻器DPA分析电感器和变压器(0801)片式印刷电感器(0803)多层瓷介(独石)电容器DPA分析低频电连接器(0601)电阻器

实验周期

7-15个工作日,加急实验一般5个工作日

检测项目

制样镜检

检测标准

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0201 圆片瓷介电容器

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0203 云母电容器

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0103-2.3、0202-2.5、0207-2.6、0208-2.3、0101-2.5、0102-2.5、0104-2.3、0201-2.5、0203-2.5、0301-2.4、0302-2.3、0401-2.5、0601-2.6、0603-2.4、0801-2.5、0802-2.5、0803-2.3、1401-1.4、1402-1.3、1501-2.5、1502-2.4、1601-2.4

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 0103.2.3 0202.2.5 0208.2.3 0803.2.3 1501.2.5

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0103 2.3

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0803 片式印刷电感器

电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B:2003 10.1.1.5

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0208 片式固体电解质钽电容器

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0207 固体电解质钽电容器

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0202 多层瓷介(独石)电容器

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0301 珠状热敏电阻器

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0302 圆片式热敏电阻器

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0202 2.5

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0103 片式固定电阻器

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0102 金属萡固定电阻器

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.6

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 0101、0103

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027-2000 0101、0103

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0101 金属膜固定电阻器

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0202 2.5

以上标准仅供参考,如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师

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