机构简介
北检(北京)检测技术研究院(简称:北检院),依托科研测试与材料检测重点领域,结合“211工程”和“985工程”建设,面向学校和社会企业开放的仪器共享机构和跨学科检测交叉融合平台。面向企业及科研单位跨学科研究、面向社会公共服务,构建具有装备优势、人才优势和服务优势的综合科研检测服务平台。 了解更多 +
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稳定性烘焙(高温寿命(非工作))检测

发布时间:2023-07-19 23:37:11 点击数:0
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检测样品

电子元器件半导体分立器件寿命评价试验电子元器件环境与可靠性试验半导体分立器件

实验周期

7-15个工作日,加急实验一般5个工作日

检测项目

稳定性烘焙(高温寿命(非工作))高温寿命(非工作)

检测标准

半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1031

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法108

微电路试验标准方法 MIL-STD-883K:2016 1008.2

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 1008.1

半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031、方法1032

半导体分立器件试验方法标准方法 MIL-STD-750E:2006 1031.5

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法10311032

半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法1026

半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法号1031

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031

热敏电阻器总规范 GJB601A-98 4.6.25

半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1031

以上标准仅供参考,如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师

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