电子元器件半导体分立器件寿命评价试验电子元器件环境与可靠性试验半导体分立器件
7-15个工作日,加急实验一般5个工作日
稳定性烘焙(高温寿命(非工作))高温寿命(非工作)
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1031
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法108
微电路试验标准方法 MIL-STD-883K:2016 1008.2
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 1008.1
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031、方法1032
半导体分立器件试验方法标准方法 MIL-STD-750E:2006 1031.5
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法10311032
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法1026
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法号1031
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031
热敏电阻器总规范 GJB601A-98 4.6.25
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1031
以上标准仅供参考,如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师