传感器-196℃封装材料检测

信息概要

检测项目

低温拉伸强度（测试材料在-196℃下的抗拉性能），低温冲击韧性（评估材料在极端低温下的抗冲击能力），热膨胀系数（测定材料在低温环境中的尺寸稳定性），导热系数（分析材料在低温下的导热性能），比热容（测量材料在低温环境中的热容量），低温硬度（评估材料在-196℃下的硬度变化），低温弯曲强度（测试材料在低温下的抗弯性能），低温压缩强度（测定材料在低温下的抗压能力），低温蠕变性能（评估材料在长期低温负荷下的变形特性），低温疲劳寿命（测试材料在低温循环载荷下的耐久性），低温断裂韧性（分析材料在低温下的抗裂性能），低温弹性模量（测定材料在低温下的弹性变形能力），低温介电常数（评估材料在低温下的绝缘性能），低温介电损耗（测量材料在低温下的电能损耗），低温电阻率（测试材料在低温下的导电性能），低温耐电压强度（评估材料在低温下的绝缘耐压能力），低温热震性能（测试材料在温度骤变下的稳定性），低温粘接强度（测定材料在低温下的粘接性能），低温密封性能（评估材料在低温下的气密性），低温耐腐蚀性（测试材料在低温环境中的抗腐蚀能力），低温耐磨性（评估材料在低温下的耐磨性能），低温吸湿性（测定材料在低温环境中的吸湿特性），低温挥发物含量（分析材料在低温下的挥发物释放情况），低温尺寸稳定性（测试材料在低温下的尺寸变化率），低温老化性能（评估材料在长期低温环境中的性能衰减），低温化学兼容性（测试材料在低温下与其他化学物质的反应性），低温气密性（测定材料在低温下的气体渗透性），低温光学性能（评估材料在低温下的透光性或反射性），低温磁性能（测试材料在低温下的磁特性），低温声学性能（分析材料在低温下的声波传输特性）。

检测范围

金属封装材料，陶瓷封装材料，聚合物封装材料，复合材料封装材料，玻璃封装材料，硅胶封装材料，环氧树脂封装材料，聚酰亚胺封装材料，聚四氟乙烯封装材料，聚氨酯封装材料，聚苯乙烯封装材料，聚碳酸酯封装材料，聚醚醚酮封装材料，聚砜封装材料，聚芳酯封装材料，聚苯硫醚封装材料，聚对苯二甲酸乙二醇酯封装材料，聚甲醛封装材料，聚丙烯封装材料，聚乙烯封装材料，聚氯乙烯封装材料，聚偏二氟乙烯封装材料，聚三氟氯乙烯封装材料，聚六氟丙烯封装材料，聚甲基丙烯酸甲酯封装材料，聚苯并咪唑封装材料，聚苯并噁唑封装材料，聚苯并噻唑封装材料，石墨烯封装材料，碳纤维封装材料。

检测方法

低温拉伸试验法（通过拉伸试验机测试材料在-196℃下的拉伸性能）。

低温冲击试验法（使用冲击试验机评估材料在低温下的抗冲击能力）。

热膨胀系数测试法（通过热机械分析仪测定材料在低温下的膨胀特性）。

导热系数测试法（利用热流计或激光闪射法测量材料的导热性能）。

比热容测试法（通过差示扫描量热仪测定材料在低温下的热容量）。

低温硬度测试法（使用硬度计测量材料在-196℃下的硬度值）。

低温弯曲试验法（通过三点弯曲试验评估材料的抗弯性能）。

低温压缩试验法（使用压缩试验机测试材料在低温下的抗压能力）。

低温蠕变测试法（通过长期负荷试验评估材料的蠕变特性）。

低温疲劳试验法（利用疲劳试验机测试材料在低温循环载荷下的寿命）。

低温断裂韧性测试法（通过断裂力学试验分析材料的抗裂性能）。

低温弹性模量测试法（使用动态机械分析仪测定材料的弹性性能）。

低温介电性能测试法（通过介电谱仪测量材料的绝缘特性）。

低温电阻率测试法（使用四探针法测定材料的导电性能）。

低温耐电压测试法（通过高压测试仪评估材料的绝缘耐压能力）。

低温热震试验法（通过快速温变试验测试材料的热稳定性）。

低温粘接强度测试法（使用拉力试验机测定材料的粘接性能）。

低温密封性能测试法（通过氦质谱检漏仪评估材料的气密性）。

低温耐腐蚀性测试法（通过浸泡试验评估材料的抗腐蚀能力）。

低温耐磨性测试法（使用摩擦磨损试验机测试材料的耐磨性能）。

检测仪器

低温拉伸试验机，低温冲击试验机，热机械分析仪，热流计，激光闪射仪，差示扫描量热仪，低温硬度计，万能材料试验机，蠕变试验机，疲劳试验机，断裂韧性测试仪，动态机械分析仪，介电谱仪，四探针电阻率测试仪，高压测试仪。

北检院部分仪器展示