柔性电路基材软化温度（动态热机械分析DMA，tanδ峰值）

信息概要

柔性电路基材软化温度（动态热机械分析DMA，tanδ峰值）是评估柔性电路材料热性能的关键指标之一，通过测量材料在升温过程中tanδ（损耗因子）的峰值温度，可以确定其软化温度。该参数直接影响柔性电路在高温环境下的稳定性和可靠性。检测柔性电路基材的软化温度对于确保电子产品在高温工作条件下的性能至关重要，特别是在汽车电子、航空航天、医疗设备等高可靠性领域。通过第三方检测机构的专业服务，客户可以准确评估材料的热性能，优化产品设计，提高产品质量。

检测项目

软化温度（tanδ峰值），储能模量，损耗模量，玻璃化转变温度，热膨胀系数，热导率，热稳定性，介电常数，介电损耗，耐热性，弯曲强度，拉伸强度，弹性模量，断裂伸长率，粘合强度，耐化学性，耐湿性，耐老化性，阻燃性，尺寸稳定性

检测范围

聚酰亚胺薄膜，聚酯薄膜，聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，聚醚醚酮薄膜，聚四氟乙烯薄膜，聚苯硫醚薄膜，聚碳酸酯薄膜，聚丙烯薄膜，聚乙烯薄膜，聚氯乙烯薄膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，聚酰胺薄膜，环氧树脂基材，丙烯酸树脂基材，硅胶基材，氟橡胶基材，聚氨酯基材，陶瓷基材，金属基材，复合材料基材

检测方法

动态热机械分析（DMA）：通过测量材料在动态载荷下的模量和损耗因子，确定软化温度和玻璃化转变温度。

热重分析（TGA）：测量材料在升温过程中的质量变化，评估热稳定性。

差示扫描量热法（DSC）：测定材料的热转变温度，如熔点和玻璃化转变温度。

热机械分析（TMA）：测量材料的热膨胀系数和尺寸稳定性。

介电谱分析：评估材料的介电性能和介电损耗。

拉伸试验：测定材料的拉伸强度和断裂伸长率。

弯曲试验：评估材料的弯曲性能和柔韧性。

粘合强度测试：测量材料与基材或涂层的粘合性能。

耐化学性测试：评估材料在化学环境中的稳定性。

耐湿性测试：测定材料在高湿度环境下的性能变化。

老化试验：模拟长期使用条件，评估材料的耐老化性。

阻燃性测试：测定材料的阻燃等级和防火性能。

尺寸稳定性测试：评估材料在温度变化下的尺寸变化率。

热导率测试：测量材料的热传导性能。

动态力学性能测试：评估材料在不同频率和温度下的力学性能。

检测仪器

动态热机械分析仪，热重分析仪，差示扫描量热仪，热机械分析仪，介电谱仪，万能材料试验机，弯曲试验机，粘合强度测试仪，化学稳定性测试仪，湿热试验箱，老化试验箱，阻燃性测试仪，尺寸稳定性测试仪，热导率测试仪，动态力学性能测试仪

北检院部分仪器展示