电路板水平燃烧测试是一种评估印刷电路板(PCB)及其相关材料在水平状态下燃烧性能的标准化测试方法。该测试主要用于验证产品在火灾条件下的阻燃特性,确保其符合国际安全标准(如UL 94、IEC 60695等)。检测的重要性在于帮助制造商识别潜在火灾风险,提升产品安全性,同时满足法规和市场准入要求。通过测试,可以优化材料选择和生产工艺,降低火灾隐患,保障终端用户的生命财产安全。
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UL 94水平燃烧法:通过标准火焰点燃样品,测量燃烧速率和自熄时间。
IEC 60695-11-10:评估材料在水平状态下的火焰蔓延特性。
氧指数测试:测定材料在氮氧混合气体中维持燃烧的最低氧浓度。
热重分析法(TGA):分析材料在高温下的质量变化和热稳定性。
差示扫描量热法(DSC):测量材料在燃烧过程中的热量变化。
锥形量热仪测试:量化材料的热释放速率和烟雾产生量。
烟雾密度测试:评估燃烧时产生的烟雾透光率。
毒性气体分析:检测燃烧释放的有害气体成分(如CO、HCN等)。
垂直燃烧测试(UL 94 V):对比材料在垂直状态的阻燃性能。
灼热丝测试:模拟过热部件引燃材料的能力。
针焰测试:评估小火焰对材料的引燃作用。
炭化长度测量:量化燃烧后材料的受损区域长度。
熔滴行为观察:记录燃烧时熔融物滴落是否引燃下方材料。
极限氧指数(LOI):测定材料在特定氧浓度下是否持续燃烧。
燃烧产物分析:通过气相色谱/质谱分析燃烧残留物成分。
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