晶闸管冷热循环检测

信息概要

晶闸管冷热循环检测是一种针对晶闸管在极端温度变化环境下的性能稳定性测试。该检测通过模拟高低温交替条件，评估晶闸管的耐温性、可靠性及寿命，确保其在工业、电力电子等领域的稳定运行。检测的重要性在于提前发现潜在缺陷，避免因温度应力导致的器件失效，从而提高产品质量和安全性。

检测项目

正向阻断电压：测试晶闸管在正向电压下的阻断能力。

反向阻断电压：评估晶闸管在反向电压下的阻断性能。

触发电流：测量晶闸管触发导通所需的最小电流。

维持电流：确定晶闸管保持导通状态的最小电流。

通态压降：测试晶闸管导通时的电压降。

关断时间：测量晶闸管从导通到完全关断的时间。

开通时间：评估晶闸管从触发到完全导通的时间。

热阻：测试晶闸管的热传导性能。

结温：测量晶闸管工作时的最高结温。

冷热循环次数：评估晶闸管在温度循环下的耐久性。

高温存储：测试晶闸管在高温环境下的稳定性。

低温存储：评估晶闸管在低温环境下的性能。

温度冲击：模拟快速温度变化对晶闸管的影响。

湿度敏感性：测试晶闸管在高湿度环境下的可靠性。

振动测试：评估晶闸管在机械振动下的性能。

冲击测试：测量晶闸管在机械冲击下的耐受能力。

绝缘电阻：测试晶闸管的绝缘性能。

耐压测试：评估晶闸管在高电压下的绝缘强度。

漏电流：测量晶闸管在关断状态下的漏电流。

动态特性：测试晶闸管在动态工作条件下的性能。

静态特性：评估晶闸管在静态工作条件下的性能。

功率循环：模拟晶闸管在功率循环下的耐久性。

热疲劳：测试晶闸管在热循环下的疲劳寿命。

封装完整性：评估晶闸管封装的密封性和机械强度。

焊接强度：测试晶闸管焊接点的机械强度。

材料分析：分析晶闸管材料的成分和结构。

外观检查：检查晶闸管外观是否有缺陷。

尺寸测量：测量晶闸管的尺寸是否符合标准。

重量测量：测试晶闸管的重量是否符合要求。

标记耐久性：评估晶闸管标记的耐久性。

检测范围

单向晶闸管,双向晶闸管,快速晶闸管,逆导晶闸管,光控晶闸管,门极可关断晶闸管,高频晶闸管,高压晶闸管,低压晶闸管,大功率晶闸管,小功率晶闸管,模块化晶闸管,平板式晶闸管,螺栓式晶闸管,塑封晶闸管,金属封装晶闸管,陶瓷封装晶闸管,硅晶闸管,碳化硅晶闸管,砷化镓晶闸管,氮化镓晶闸管,高温晶闸管,低温晶闸管,高频开关晶闸管,低频晶闸管,工业用晶闸管,家电用晶闸管,汽车用晶闸管,电力电子用晶闸管,通信设备用晶闸管

检测方法

高低温循环测试：模拟极端温度变化环境，测试晶闸管的耐久性。

热冲击测试：快速交替高低温，评估晶闸管的耐温冲击能力。

高温存储测试：将晶闸管置于高温环境中，测试其稳定性。

低温存储测试：将晶闸管置于低温环境中，评估其性能。

湿度测试：在高湿度环境下测试晶闸管的可靠性。

振动测试：模拟机械振动环境，评估晶闸管的机械强度。

冲击测试：模拟机械冲击，测试晶闸管的耐受能力。

绝缘电阻测试：测量晶闸管的绝缘性能。

耐压测试：施加高电压，评估晶闸管的绝缘强度。

漏电流测试：测量晶闸管在关断状态下的漏电流。

动态特性测试：在动态工作条件下测试晶闸管的性能。

静态特性测试：在静态工作条件下评估晶闸管的性能。

功率循环测试：模拟功率循环，测试晶闸管的耐久性。

热疲劳测试：评估晶闸管在热循环下的疲劳寿命。

封装完整性测试：检查晶闸管封装的密封性和机械强度。

焊接强度测试：测试晶闸管焊接点的机械强度。

材料分析：通过光谱仪等设备分析晶闸管材料的成分和结构。

外观检查：目视或显微镜检查晶闸管外观缺陷。

尺寸测量：使用精密测量工具测量晶闸管尺寸。

重量测量：使用天平测试晶闸管的重量。

检测仪器

高低温试验箱,热冲击试验箱,恒温恒湿箱,振动试验台,冲击试验机,绝缘电阻测试仪,耐压测试仪,漏电流测试仪,动态特性测试仪,静态特性测试仪,功率循环测试仪,热疲劳测试仪,封装完整性测试仪,焊接强度测试仪,光谱仪,显微镜,精密天平,尺寸测量仪,材料分析仪,结温测试仪,通态压降测试仪,触发电流测试仪,维持电流测试仪,关断时间测试仪,开通时间测试仪,热阻测试仪,湿度测试仪,外观检查仪,标记耐久性测试仪,功率分析仪

北检院部分仪器展示