PCB铜箔腐蚀实验

信息概要

PCB铜箔腐蚀实验是评估印刷电路板（PCB）铜箔在特定环境下的耐腐蚀性能的重要检测项目。铜箔作为PCB的核心导电材料，其腐蚀程度直接影响电路板的可靠性和使用寿命。通过模拟实际环境中的腐蚀条件，检测铜箔的耐腐蚀性，可以为PCB的设计、选材和生产工艺提供科学依据，确保产品在恶劣环境下的稳定性和耐久性。该检测对于电子产品的质量控制和可靠性验证具有重要意义。

检测项目

铜箔厚度：测量铜箔的厚度，确保其符合设计标准。

腐蚀速率：评估铜箔在特定环境下的腐蚀速度。

表面粗糙度：检测铜箔表面的粗糙程度，影响其耐腐蚀性。

抗拉强度：测试铜箔在拉伸状态下的最大承受力。

延伸率：测量铜箔在断裂前的伸长能力。

硬度：评估铜箔的硬度值，反映其机械性能。

表面氧化程度：检测铜箔表面氧化层的厚度和均匀性。

电导率：测量铜箔的导电性能，确保其电气特性。

热稳定性：评估铜箔在高温环境下的性能变化。

耐盐雾性能：测试铜箔在盐雾环境中的耐腐蚀能力。

耐湿热性能：评估铜箔在高湿高温环境下的稳定性。

耐酸碱性能：测试铜箔在酸碱环境中的耐腐蚀性。

微观结构：观察铜箔的微观组织，分析其性能。

晶粒尺寸：测量铜箔晶粒的大小，影响其机械性能。

残余应力：评估铜箔内部的残余应力分布。

结合力：测试铜箔与基材的结合强度。

孔隙率：测量铜箔中的孔隙比例，影响其耐腐蚀性。

表面清洁度：评估铜箔表面的清洁程度。

耐硫化性能：测试铜箔在含硫环境中的耐腐蚀性。

耐氯性能：评估铜箔在含氯环境中的耐腐蚀性。

耐氨性能：测试铜箔在氨气环境中的耐腐蚀性。

耐有机溶剂性能：评估铜箔在有机溶剂中的稳定性。

耐紫外线性能：测试铜箔在紫外线照射下的耐老化性。

耐振动性能：评估铜箔在振动环境中的机械稳定性。

耐冲击性能：测试铜箔在冲击载荷下的抗破坏能力。

耐疲劳性能：评估铜箔在循环载荷下的耐久性。

耐磨损性能：测试铜箔表面的耐磨性。

耐弯曲性能：评估铜箔在弯曲状态下的稳定性。

耐压性能：测试铜箔在压力作用下的变形能力。

耐化学气体性能：评估铜箔在化学气体环境中的耐腐蚀性。

检测范围

单面PCB，双面PCB，多层PCB，高频PCB，柔性PCB，刚性PCB，刚柔结合PCB，高密度互连PCB，金属基PCB，陶瓷基PCB，铝基PCB，铜基PCB，铁基PCB，厚铜PCB，薄铜PCB，无卤素PCB，高TG PCB，埋盲孔PCB，阻抗控制PCB，LED PCB，汽车电子PCB，医疗电子PCB，航空航天PCB，军工PCB，通信设备PCB，消费电子PCB，工业控制PCB，电源PCB，射频PCB，传感器PCB

检测方法

盐雾试验：模拟海洋或工业环境中的盐雾腐蚀条件。

湿热试验：评估铜箔在高湿高温环境下的性能变化。

酸碱浸泡试验：测试铜箔在酸碱溶液中的耐腐蚀性。

电化学测试：通过电化学方法评估铜箔的腐蚀行为。

显微观察：使用显微镜观察铜箔的微观腐蚀形貌。

X射线衍射：分析铜箔表面的腐蚀产物成分。

扫描电镜：观察铜箔表面的微观腐蚀结构。

能谱分析：测定铜箔表面腐蚀产物的元素组成。

拉伸试验：测量铜箔在腐蚀后的机械性能变化。

硬度测试：评估铜箔腐蚀后的硬度变化。

表面粗糙度测试：测量腐蚀前后铜箔表面的粗糙度变化。

电导率测试：评估腐蚀对铜箔导电性能的影响。

热重分析：测定铜箔在高温下的腐蚀行为。

紫外老化试验：模拟紫外线对铜箔的腐蚀影响。

振动试验：评估铜箔在振动环境中的耐腐蚀性。

冲击试验：测试铜箔在冲击载荷下的腐蚀稳定性。

弯曲试验：评估铜箔在弯曲状态下的耐腐蚀性。

磨损试验：测试铜箔表面的耐磨性和耐腐蚀性。

化学气体暴露试验：评估铜箔在化学气体环境中的耐腐蚀性。

硫化试验：测试铜箔在含硫环境中的耐腐蚀性。

检测仪器

盐雾试验箱，湿热试验箱，电子天平，显微镜，X射线衍射仪，扫描电子显微镜，能谱仪，拉伸试验机，硬度计，表面粗糙度仪，电导率测试仪，热重分析仪，紫外老化试验箱，振动试验台，冲击试验机

北检院部分仪器展示