PCB超声波扫描检测

信息概要

检测项目

分层检测：检查PCB各层之间的结合状态；空洞检测：识别材料内部的空腔或气泡；裂纹检测：发现材料表面的微小裂纹；焊点质量：评估焊点的完整性和强度；铜箔厚度：测量导电层的厚度均匀性；介电常数：分析绝缘材料的电气性能；阻抗匹配：验证信号传输的阻抗一致性；导通性测试：检查电路通断状态；绝缘电阻：测量层间绝缘性能；热膨胀系数：评估材料在温度变化下的稳定性；翘曲度：检测PCB板的平整度；镀层均匀性：分析金属镀层的分布情况；污染物检测：识别表面或内部的杂质；湿气吸收：评估材料吸湿性；耐热性：测试高温环境下的性能稳定性；耐化学性：检查抗腐蚀能力；机械强度：评估抗弯曲和抗冲击性能；信号完整性：分析高频信号传输质量；电磁兼容性：测试抗干扰能力；微短路检测：发现潜在的短路风险；孔壁质量：检查钻孔内壁的完整性；阻焊层厚度：测量保护层的厚度；表面粗糙度：评估导体表面的平整度；粘合力：测试层间粘合强度；老化测试：模拟长期使用后的性能变化；高频损耗：评估信号传输损耗；热阻：测量散热性能；尺寸精度：验证PCB的几何尺寸符合性；翘曲恢复：测试变形后的恢复能力；残余应力：分析材料内部的应力分布。

检测范围

刚性PCB，柔性PCB，刚柔结合PCB，高频PCB，高密度互连PCB，多层PCB，单层PCB，双面PCB，铝基PCB，陶瓷基PCB，厚铜PCB，盲埋孔PCB，HDI PCB，阻抗控制PCB，射频PCB，微波PCB，LED PCB，汽车电子PCB，医疗设备PCB，航空航天PCB，军工PCB，消费电子PCB，工业控制PCB，通信设备PCB，电源模块PCB，传感器PCB，嵌入式系统PCB，物联网设备PCB，智能家居PCB，可穿戴设备PCB。

检测方法

超声波扫描显微镜（SAM）：利用高频超声波成像技术检测内部缺陷；X射线检测：通过X射线透视分析内部结构；红外热成像：检测热分布异常；光学显微镜：观察表面微观缺陷；激光扫描：测量表面形貌和粗糙度；阻抗测试：评估电路阻抗特性；介电强度测试：测量绝缘材料的耐压能力；湿热循环测试：模拟湿热环境下的性能变化；盐雾试验：评估抗腐蚀性能；振动测试：模拟运输或使用中的机械应力；冲击测试：检测抗冲击能力；弯曲测试：评估柔性PCB的弯曲性能；剥离强度测试：测量层间粘合力；热重分析：分析材料的热稳定性；差示扫描量热法：测量材料的热性能；气相色谱：检测挥发性污染物；离子色谱：分析离子污染程度；超声波测厚：测量材料厚度；电化学迁移测试：评估金属迁移风险；红外光谱：分析材料成分。

检测仪器

超声波扫描显微镜，X射线检测仪，红外热像仪，光学显微镜，激光扫描仪，阻抗分析仪，介电强度测试仪，湿热试验箱，盐雾试验箱，振动试验机，冲击试验机，弯曲测试仪，剥离强度测试仪，热重分析仪，差示扫描量热仪。

北检院部分仪器展示