同轴接口焊端附着实验

信息概要

同轴接口焊端附着实验是针对电子设备中同轴接口焊接质量的专项检测项目，主要用于评估焊端连接的机械强度、导电性能及长期可靠性。该检测对于确保信号传输稳定性、减少接触不良及避免设备故障至关重要，广泛应用于通信、航空航天、汽车电子等领域。通过第三方检测机构的专业服务，可为企业提供客观、准确的焊接质量评估，助力产品品质提升。

检测项目

焊端抗拉强度, 焊端剪切强度, 焊接导电性, 焊点微观结构, 焊接空洞率, 焊料覆盖率, 焊端耐腐蚀性, 焊接热循环性能, 焊端疲劳寿命, 焊接润湿性, 焊端氧化程度, 焊接界面结合力, 焊端尺寸精度, 焊接残余应力, 焊端温度冲击性能, 焊接可焊性, 焊端振动耐受性, 焊接气密性, 焊端金相分析, 焊接失效模式

检测范围

SMA接口, SMB接口, SMC接口, BNC接口, TNC接口, N型接口, F型接口, UHF接口, MCX接口, MMCX接口, SMP接口, SSMA接口, SSMB接口, SSMC接口, 7/16接口, QMA接口, QN接口, C型接口, DIN型接口, 反极性接口

检测方法

拉力测试法：通过轴向拉伸测量焊端最大抗拉强度。

剪切测试法：施加平行于焊接面的力评估结合强度。

金相显微镜法：观察焊点截面微观组织结构。

X射线检测法：非破坏性检测焊接内部空洞缺陷。

扫描电镜分析：高倍率观察焊接界面形貌特征。

能谱分析法：测定焊端材料元素成分分布。

热循环试验：模拟温度变化测试焊接可靠性。

盐雾试验：评估焊端在腐蚀环境中的耐久性。

振动测试法：检测机械振动条件下的连接稳定性。

红外热成像法：监测焊接部位的发热均匀性。

接触电阻测试：量化焊端导电性能指标。

超声波检测：利用声波反射原理探测内部缺陷。

显微硬度测试：测量焊点不同区域的硬度值。

润湿平衡测试：评估焊料在金属表面的铺展能力。

气密性检测：验证焊接部位的密封性能。

检测仪器

万能材料试验机, 金相显微镜, X射线检测仪, 扫描电子显微镜, 能谱分析仪, 盐雾试验箱, 振动测试台, 红外热像仪, 微欧姆计, 超声波探伤仪, 显微硬度计, 润湿平衡测试仪, 气密性检测仪, 热循环试验箱, 三维形貌仪

北检院部分仪器展示