芯片封装表面胶合强度检测

信息概要

芯片封装表面胶合强度检测是确保芯片封装可靠性的关键环节，主要用于评估封装材料与基板或芯片之间的粘接性能。该检测对于提高电子产品的耐久性、稳定性和安全性具有重要意义，尤其在高温、高湿或机械应力环境下，胶合强度的不足可能导致封装失效，进而影响整个设备的性能。第三方检测机构通过专业设备和标准化方法，为客户提供准确、可靠的检测数据，帮助优化生产工艺并满足行业标准要求。

检测项目

剪切强度测试：测量胶合层在平行于接合面方向的最大承受力。

拉伸强度测试：评估胶合层在垂直于接合面方向的最大拉力。

剥离强度测试：检测胶合层在特定角度下的剥离阻力。

高温老化测试：模拟高温环境下胶合强度的变化。

湿热老化测试：评估高湿环境对胶合性能的影响。

冷热冲击测试：检测温度急剧变化对胶合强度的冲击。

疲劳强度测试：评估胶合层在循环载荷下的耐久性。

蠕变测试：测量胶合层在长期静态载荷下的变形情况。

硬度测试：评估胶合材料的硬度指标。

弹性模量测试：测定胶合层的弹性变形能力。

粘附力测试：评估胶合层与基材的粘附性能。

耐化学性测试：检测胶合层对化学物质的抵抗能力。

耐溶剂性测试：评估胶合层在溶剂环境下的稳定性。

耐UV测试：模拟紫外线照射对胶合强度的影响。

耐盐雾测试：评估胶合层在盐雾环境中的抗腐蚀性。

振动测试：检测机械振动对胶合强度的影响。

冲击测试：评估胶合层在瞬间冲击下的性能。

弯曲强度测试：测量胶合层在弯曲载荷下的承受力。

压缩强度测试：评估胶合层在压缩载荷下的表现。

扭转强度测试：检测胶合层在扭转力作用下的稳定性。

界面强度测试：评估胶合层与不同材料界面的结合力。

气密性测试：检测胶合层的气密性能。

水密性测试：评估胶合层在水压下的密封性。

电绝缘性测试：测量胶合层的电绝缘性能。

导热性测试：评估胶合层的热传导能力。

热膨胀系数测试：测定胶合层在温度变化下的膨胀率。

介电强度测试：评估胶合层在高电压下的绝缘性能。

介电常数测试：测量胶合层的介电特性。

损耗因子测试：评估胶合层在交变电场中的能量损耗。

表面粗糙度测试：检测胶合层表面的粗糙程度。

检测范围

BGA封装，QFN封装，QFP封装，SOP封装，TSOP封装，LQFP封装，PLCC封装，CLCC封装，DIP封装，SIP封装，CSP封装，WLCSP封装，FC封装，COB封装，COF封装，FOWLP封装，POP封装，MCM封装，SiP封装，3D封装，Flip Chip封装，Bare Die封装，TSSOP封装，SSOP封装，HSOP封装，VQFN封装，HVQFN封装，MLF封装，DFN封装，LGA封装

检测方法

剪切试验法：通过施加平行于接合面的力测量胶合强度。

拉伸试验法：通过垂直拉力评估胶合层的最大承受力。

剥离试验法：以特定角度剥离胶合层并测量阻力。

高温老化试验法：将样品置于高温环境中模拟长期老化。

湿热老化试验法：在高湿高温条件下测试胶合性能。

冷热冲击试验法：通过快速温度变化评估胶合层的稳定性。

疲劳试验法：施加循环载荷测试胶合层的耐久性。

蠕变试验法：在恒定载荷下观察胶合层的长期变形。

硬度测试法：使用硬度计测量胶合材料的硬度。

弹性模量测试法：通过应力-应变曲线计算弹性模量。

粘附力测试法：评估胶合层与基材的粘附性能。

耐化学性测试法：将胶合层暴露于化学物质中观察变化。

耐溶剂性测试法：测试胶合层在溶剂中的稳定性。

UV老化测试法：模拟紫外线照射对胶合层的影响。

盐雾试验法：在盐雾环境中评估胶合层的抗腐蚀性。

振动试验法：通过机械振动测试胶合层的可靠性。

冲击试验法：施加瞬间冲击力评估胶合层的抗冲击性。

弯曲试验法：通过弯曲载荷测试胶合层的强度。

压缩试验法：评估胶合层在压缩力下的表现。

扭转试验法：通过扭转力测试胶合层的稳定性。

检测仪器

万能材料试验机，剥离强度测试仪，高温老化箱，湿热老化箱，冷热冲击试验箱，疲劳试验机，蠕变试验机，硬度计，弹性模量测试仪，粘附力测试仪，耐化学性测试仪，UV老化试验箱，盐雾试验箱，振动试验台，冲击试验机

北检院部分仪器展示